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用铁粉坯连接碳化硅陶瓷界面的微观结构 被引量:3
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作者 张建军 刘文安 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第4期9-10,61,共3页
以铁粉压坯作为连接材料,采用高温钎焊连接工艺连接反应烧结SiC陶瓷。连接温度1250℃,保温时间3min,降温速率5℃/min,压坯厚度0.6mm。对其界面微观结构进行了分析;并进行了三点弯曲试验。结果表明:连接界面形成了2个反应层,相应的界面... 以铁粉压坯作为连接材料,采用高温钎焊连接工艺连接反应烧结SiC陶瓷。连接温度1250℃,保温时间3min,降温速率5℃/min,压坯厚度0.6mm。对其界面微观结构进行了分析;并进行了三点弯曲试验。结果表明:连接界面形成了2个反应层,相应的界面微观结构为SiC/反应层1/反应层2/反应层1/SiC;各界面之间相互交错,形成紧密连接;界面含有Fe_3Si、FeSi和SiC等相;试样断裂位置大部位于母材内,只有小部分断裂于反应层中,断口为混合断口。 展开更多
关键词 陶瓷/金属连接 界面结构 碳化硅
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