倒装芯片在基板上的装配工艺

倒装芯片装配是能否实现产品微型化能力的关键。我们以前己经针对一些倒装芯片的互连形式开展了研究工作，包括：各向异性的导电簿膜或者焊膏，以及金-金热声波键合。目的主要是瞄准间距为0．200和0．250mm的倒装芯片的焊接装配工作。对于倒装芯片来说有二种施加焊剂的方法：焊剂沉浸方式和对基板进行焊剂喷射的方式。我们对传统的SMT贴装设备（可以满足倒装芯片装配的价格提升的高档货）所具有的贴装准确性展开了研究，并且对所获得的结果进行讨论。

贸易大国向贸易强国的路径选择

贸易强国的目标实现是一个漫长的过程，国家应该为传统制造业的生存保留适当空间。 2013年，中国进出口总额4．16万亿美元，作为一个发展中周家，超越美国，跃居世界第一货物贸易大国，实属不易。从1978年的206亿美元增长到4．16万亿，从全球排名第32位跃居到第一，对外开放带给中国社会的进步和发展令人惊叹。