芯片金属互连中电镀添加剂的理论与实验研究

电镀技术是实现芯片制程中金属互连的核心技术,而电镀所用添加剂是实现高质量互连的关键.本文系统地概述了电镀互连中添加剂的研究方法.首先对添加剂的电化学研究方法进行介绍,将电化学研究法分为伏安与阻抗分析法、恒电流研究法和其他电化学方法三类,并对电化学方法的应用和缺点进行总结.随后,从分子动力学模拟和量子化学计算两方面介绍了理论计算在添加剂研究中的应用.最后,介绍了各种先进表征技术在研究添加剂机理方面的应用.从波谱分析方法、电子显微镜研究方法和二次离子质谱研究方法三个方面介绍了先进表征方法在研究添加剂作用机理的应用.总结添加剂研究的不同方法为后续开展添加剂的筛选及作用机理的研究提供指导.