Cortisomol永久性根充材料根管充填后疼痛的临床观察

目的观察不同的根充材料与根充后疼痛的相关性。方法在2002年1月—2004年1月,选用112颗因龋病所致的牙髓炎、牙髓坏死、根尖周炎等的患牙,随机分组,采用不同的根充材料进行侧压法根充,观察根充后疼痛的发生,进行统计学分析。结果不同根充材料根充后的疼痛发生差异有显著性。结论Cortisomol根充材料由于其中含有泼尼松龙,根充后较其他种类的充填剂疼痛的发生率低。

螺纹深度对支抗微种植体和颌骨影响的三维有限元分析

目的分析螺纹深度变化对微种植体及颌骨上的应力分布和位移的影响,为支抗微种植体的临床选择和优化设计提供理论参照。方法运用Pro/E软件建立不同螺纹深度的微种植体和下颌骨三维有限元模型,用Hypermesh软件对该模型进行网格划分,并在微种植体顶部施加与颌骨面平行的正畸力2.94N,用ANSYS软件进行三维模拟计算。结果微种植体-骨界面应力峰值集中在骨密质内,当螺纹深度为0.3mm时,微种植体颈部及其相邻颌骨面的Von-mises应力峰值最小,为18.12MPa;螺纹深度为0.4mm时,应力峰值最大,为60.28MPa。结论螺纹深度影响微种植体和颌骨的应力分布,在本实验条件下,螺纹深度为0.3mm时,微种植体-骨界面、微种植体上的应力和位移分布最优。

3种树脂水门汀对可切削玻璃陶瓷粘接后断裂强度的影响

目的研究3种树脂水门汀对可切削玻璃陶瓷粘接后断裂强度的影响。方法收集人离体磨牙60颗,垂直牙长轴磨除面釉质;将IPS e.max CAD瓷块加工成片状试件,用体积分数9.5%氢氟酸凝胶处理后,随机分成3组,每组20个,分别使用Multilink&#174;N多功能粘接系统+Monobonds-S(A组)、Rely X?Ultimate树脂水门汀+Scotchbond?通用粘接剂(B组)、Rely X?Unicem 2树脂水门汀(C组)进行粘接;每组瓷片粘接后再分成1、2两个亚组,每组10个,A1、B1、C1组不进行冷热循环,A2、B2、C2组进行冷热循环。在万能试验机上测试所有瓷片的断裂载荷。结果 A1、A2、B1、B2、C1、C2组的试件断裂载荷值分别为:(1 763±128)N、(1 563±115)N、(1 861±135)N、(1 676±137)N、(1 446±153)N、(1 038±95)N。各组试件断裂载荷差异存在统计学意义(F=52.279,P<0.001),不同种树脂水门汀(F=94.104,P<0.001)、冷热循环(F=63.818,P<0.001)分别对瓷片断裂载荷有显著影响。LSD检验结果显示,A、B、C 3组试件断裂载荷值差异具有统计学意义(P<0.05),其中B组的断裂载荷最高,C组最低。结论不同种树脂水门汀对瓷片粘接后断裂强度的影响不同,同时处理瓷片和牙面的树脂水门汀可提高瓷片粘接后的断裂强度。冷热循环降低粘接后瓷片的断裂强度。

氢氟酸处理时间对可切削玻璃陶瓷粘接后断裂强度的影响

目的研究氢氟酸凝胶处理时间对可切削玻璃陶瓷粘接后断裂强度的影响。方法收集人离体磨牙50颗,垂直牙长轴磨除牙合面釉质;将CEREC Blocs可切削玻璃陶瓷瓷块加工成片状试件后,随机分成5组,每组10片,用质量分数9.5%的氢氟酸凝胶进行处理,处理时间分别为30 s(B组)、60 s(C组)、120 s(D组)、240 s(E组),A组为对照组,不用氢氟酸凝胶处理;用VariolinkN粘接系统将处理后的瓷片与离体牙进行粘接,万能试验机上测试瓷片的断裂载荷,对数据进行单因素方差分析和LSD检验。结果 A组、B组、C组、D组、E组试件断裂载荷值分别为(1 774±153)N、(2 190±180)N、(2 336±173)N、(2 097±174)N、(2 075±202)N。5组试件断裂载荷均数间的差异有统计学意义(F=13.5,P<0.001)。LSD检验结果显示A组断裂载荷值均小于其余各组,差异均有统计学意义(P<0.05);C组载荷值大于D、E组,差异有统计学意义(P<0.05)。结论氢氟酸处理可提高试件粘接后的断裂强度,处理时间超过120 s后断裂强度下降,但仍高于不作氢氟酸处理组。

“富士”桩核材料在制取铸造桩核中的应用

目的研究"富士"桩核材料在制取铸造桩核中的应用效果。方法64例84颗患牙,利用"富士"桩核材料制取铸造桩核。结果84颗患牙桩核冠修复后桩核与根管壁密合度、稳固性、冠与桩核密合度良好。结论利用"富士"桩核材料制取造桩核效果良好。