表面贴装LED光电参数测试分选系统的研制

通过测量LED的相对光谱功率分布，计算出被测LED的色度坐标、纯度、峰值波长以及主波长等参数。测试装置提供与分选装置的通信接口，通过它们之间的通信实现在线测试，并可根据测试的结果和设定值对被测LED进行自动判断分选。实际应用表明：该系统测试速度快，单颗测试时间为100ms；测试精度高，其中发光强度测量误差小于10％，峰值波长的误差在±1nm内；主波长为620～760nm的LED其主波长测量参数误差不大于1nm，主波长为380～620nm的LED其主波长测量参数误差不大于0．5nm，白光的色度坐标误差不大于0．01。系统兼容性好，更换少量配件就可生产不同规格的表面贴装LED。

基于LabVIEW的发光二极管光电参数测试系统的研制

介绍了一种基于LabVIEW的发光二极管光电参数测试系统,该系统采用LabVIEW开发平台,实现了发光二极管光电参数的自动测试,并提供了与各式测试分选机通信的接口,通过测试系统与测试分选机的通信可实现在线测试分选,提高了测试的精度和效率。

大尺寸液晶电视LED背光源的研制

采用功率型发光二极管(LED)器件研制了大尺寸液晶电视用的高亮度背光源,其中20英寸(1英寸等于2.54厘米)的样品采用1 W大功率器件,侧入式的耦合方式;30英寸的样品采用0.5 W的器件,直下式的耦合方式。测试了样品的性能,并与原有的冷阴极管(CCFL)背光源进行了分析比较,结果表明在LED器件目前的发光效率下,LED背光源已比CCFL背光源省电;但在价格方面,CCFL背光源还有比较大的优势。

旋转压缩机轴承端面变形的有限元分析

旋转压缩机一般是轴向排气,其排气口设置在轴承端面上。排气孔口的厚度影响到旋转压缩机的余隙容积,进而影响到压缩机的性能,其轴向变形又影响到活塞的轴向间隙。介绍了使用有限元软件分析旋转式压缩机轴承端面排气孔口区域变形与应力的方法,此方法与所提供的分析算例结果可为旋转式压缩机的设计与改进提供参考。

如何确定大功率LED的工作电流

针对大功率LED应用,建立了大功率LED的热阻模型,分析了环境温度、器件的最大允许结温、热阻以及输入电流之间的关系,提出了一种保证器件结温低于容许最大结温的工作电流的确定方法,并给出了一个应用本方法绘制某大功率LED工作电流与环境温度的关系曲线的实例.本方法对大功率LED应用具有重要的指导意义。

芯片键合材料对功率型LED热阻的影响

分析了功率型LED热阻系统的构成,对采用银浆和环氧胶作为芯片键合材料的功率型LED热阻进行了对比研究。研究结果表明:采用银浆作为芯片键合材料可以显著改善功率型LED的热阻系统,同采用环氧胶作为芯片键合材料的功率型LED相比,其热阻下降了约100℃/W。

新型LED汽车倒车灯的仿真设计

随着白光LED发光效率的迅速提高,LED被逐渐应用于汽车倒车灯中。本文借助光学仿真软件TracePro,通过对不同功能的单一反射腔进行设计与仿真,并针对国家标准组合运用,成功开发出一款基于LED的新型汽车倒车灯。

一款LED后位灯的光学设计与仿真

采用食人鱼系列的发光二极管(light em itting d iodes,简称LED)作光源,进行枕型透镜与反射腔的设计,在结构软件Catia中建立了一款后位灯的三维模型,并利用光学软件T raceP ro进行光学效果的仿真,开发出了一款LED后位灯。样品经汽车灯具测试中心检测,性能满足国家标准要求。

结温与热阻制约大功率LED发展

LED结温高低直接影响到LED出光效率、器件寿命、可靠性、发射波长等。保持LED结温在允许的范围内,是大功率LED芯片制备、器件封装和器件应用等每个环节都必须重点研究的关键因素,尤其是LED器件封装和器件应用设计必须着重解决的核心问题。首先介绍pn结结温对LED器件性能的影响,接着分析大功率LED结温与器件热阻的关系。基于对器件热阻的分析,得出了结温与热阻已经制约大功率LED进一步向更大功率发展的结论,并提出了如下两个观点:1.要在保持低成本和自然散热方式下提高LED器件的功率,根本的出路是提高光转换效率;2.在目前没有提高光转换效率的情况下,发展超过5 W的大功率器件对工程应用没有实质意义。

一种新型组合式LED汽车尾灯

现有的LED汽车尾灯没有充分利用LED的优点,致使尾灯配光设计困难,成本据高不下。现有效利用LED光源体积小、亮度高等优点,运用TracePro等仿真软件成功设计出一款新型组合式LED汽车尾灯。该尾灯完全依靠反射腔配光,结构设计简单、灵活。实际测试和实验表明,该尾灯满足汽车尾灯在造型、光学等方面的要求,是一种节能、高效的新一代汽车尾灯。

倒装芯片衬底粘接材料对大功率LED热特性的影响

针对倒装芯片(Flipchip)大功率发光二极管器件,描述了大功率LED器件的热阻特性,建立了Flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线,以三类典型粘接材料为例计算了不同厚度下的热阻,得出了Flipchip衬底粘接材料选择的不同对大功率LED的热阻存在较大影响的结论。

一种计算大功率LED光源模块器件结温的方法

研究了大功率LED光源模块各器件之间热传导的相互影响,建立了一种基于热阻矩阵的LED光源模块器件结温计算公式,然后以一个由5只1W大功率器件组成的光源模块为例,演示如何通过测量器件的正向工作电压计算热阻矩阵,进而计算各器件的结温,并与现有方法计算值以及红外测温仪实际测量值进行了比较,结果表明:本方法比现有计算方法更为准确,可以用来预测LED光源的使用寿命和系统可靠性.

功率LED芯片键合材料对器件热特性影响的分析与仿真

针对倒装型功率发光二极管器件,描述了功率LED器件的热阻特性,对不同芯片键合材料的功率LED热阻进行了分析,并运用AN SY S软件对3类典型芯片键合材料封装的功率LED热特性进行了仿真。仿真结果表明:采用功率芯片键合材料提高了功率LED的散热特性、降低器件PN结温,而采用普通热沉粘接胶作为芯片键合材料的功率LED的PN结温则较高,因此普通热沉粘接胶不适合用作功率LED的芯片键合材料。

7英寸LED背光源的研制

本文针对7英寸背光源总光通量的需求．根据现有的LED器件挑选了两种型号的LED进行了背光源的研制．测试了其性能．并对此进行了分析比较．结果认为在现有的技术条件和市场环境下．现有的LED在中尺寸背光源的应用中还存在不足。在分析的基础上．我们围绕现有的芯片和支架进行设计．提出了背光源用中功率LED器件的方案．并用有限元分析法从热学的角度分析了方案的可行性．成功研制出能满足使用要求的LED背光源。