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釉中晶相对防静电陶瓷电性能的影响探讨 被引量:7
1
作者 汪永清 吴建青 +2 位作者 周健儿 赵英 毛旭琼 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2005年第2期10-13,共4页
以Sb掺杂的SnO2半导体为导电填料,选取透明釉、钡无光釉、锆乳浊釉为基釉进行了防静电陶瓷的研制。通过XRD、SEM、EDS等测试手段对防静电陶瓷进行了显微结构分析,重点探讨了基釉中晶相成分与防静电陶瓷电性能的关系。结果表明,釉中晶相... 以Sb掺杂的SnO2半导体为导电填料,选取透明釉、钡无光釉、锆乳浊釉为基釉进行了防静电陶瓷的研制。通过XRD、SEM、EDS等测试手段对防静电陶瓷进行了显微结构分析,重点探讨了基釉中晶相成分与防静电陶瓷电性能的关系。结果表明,釉中晶相对防静电陶瓷电性能的影响是晶相的阻隔作用、釉成分的偏析、导电成分的偏析三者综合作用的结果,透明釉、钡无光釉能制备电性能良好的防静电陶瓷,而锆乳浊釉中锆英石晶相会降低防静电陶瓷的表面电阻,不适于制备防静电陶瓷。 展开更多
关键词 防静电 陶瓷 显微结构
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建筑陶瓷工业的发展趋势浅析 被引量:8
2
作者 高镇清 蔡小兰 《中国陶瓷工业》 CAS 2005年第1期50-51,共2页
本文分析了建筑陶瓷行业面临的最重要的课题及其解决办法,阐述了建筑陶瓷生产技术的发展趋势。
关键词 建筑陶瓷行业 发展趋势 工业 解决办法 浅析 生产技术
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卫生洁具陶瓷测试内容及方法
3
作者 周正付 姚晓华 《陶瓷工程》 1998年第4期44-48,共5页
关键词 陶瓷 卫生洁具 测试 建筑陶瓷
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基于数控铣削的卫生洁具的快速制模工艺 被引量:1
4
作者 潘晓涛 孙友松 +2 位作者 刘易凡 章争荣 徐延华 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第S1期242-245,共4页
介绍一种基于CAD/CAE/CAM技术的卫生洁具的新的快速制模工艺,在产品三维CAD模型的基础上,采用专业的流体分析软件对其进行冲水性能分析,开发了基于UG的专用的卫生洁具模具设计软件。采用数控铣削技术快速、准确地制出试制品的陶瓷工作模... 介绍一种基于CAD/CAE/CAM技术的卫生洁具的新的快速制模工艺,在产品三维CAD模型的基础上,采用专业的流体分析软件对其进行冲水性能分析,开发了基于UG的专用的卫生洁具模具设计软件。采用数控铣削技术快速、准确地制出试制品的陶瓷工作模,然后翻制树脂母模。实践证明,新制模工艺不但提高了产品质量,而且可缩短新产品开发时间,使之由原来的6~12个月降低为1个月,产品研发能力大大提高。 展开更多
关键词 数控铣削 卫生洁具 快速制模 CAD/CAE/CAM
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低氟搪瓷钛面釉的研制 被引量:2
5
作者 蒲永平 殷立雄 +1 位作者 刘陈 刘成 《西北轻工业学院学报》 2001年第1期26-29,共4页
在以二氧化钛为主要乳浊剂的搪瓷面釉中降低氟硅酸钠的含量的同时 ,改变B2 O3、P2 O5、R2 O的含量 ,调节各种工艺参数 ,研究分析对瓷釉性能的影响。试验验证了上述三种氧化物能很好地降低氟硅酸钠含量 ,并保证瓷面的白度和光泽。
关键词 低氟 搪瓷 瓷釉 氟硅酸钠含量 瓷釉性能 工艺控制
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紫云石的研制技术及其工艺流程
6
作者 霍锦波 高镇清 王新胜 《中国陶瓷工业》 CAS 2005年第3期44-46,共3页
利用石湾瓷厂现有产品生产工艺,研制出紫云石系列产品;本文详细介绍了紫云石的研发过程,提出了研发该产品的工艺流程方案。
关键词 紫云石 天然石材 技术
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铬锡红釉的研制
7
作者 周正付 《佛山陶瓷》 2003年第8期14-15,共2页
本文根据铬锡红色料自身的特性,对其基础釉配方进行了对比试验和分析,指出了不同氧 化物对其釉面和呈色的影响,并成功研制出适宜生产高档卫生洁具并有较好釉面效果和发色效果 的铬锡红釉;讨论了还原性的原料和还原气氛对铬锡红呈色的反应。
关键词 铬锡红釉 研制 呈色 气氛 配方 陶瓷釉 卫生洁具
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砖坯常见缺陷与模具的关系
8
作者 涂坤明 《佛山陶瓷》 2004年第2期24-25,共2页
关键词 砖坯 缺陷 陶瓷模具 烂边 厚度偏差 裂纹 分层
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高温一次快烧橘黄无光釉
9
作者 谢国信 《佛山陶瓷》 2004年第6期20-21,共2页
本文介绍以较低的成本生产鲜艳细腻的无光釉,并探讨各组分在其中的作用。
关键词 乳浊能力 呈色能力 高温一次快烧 配方 橘黄无光釉 瓷质彩釉砖
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降耗节支 提高效益
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作者 涂坤明 《佛山陶瓷》 2004年第5期18-19,共2页
关键词 陶瓷行业 企业竞争力 生产成本 经济效益 模具 产品质量
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一次烧成瓷质渗花砖生产控制
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作者 蔡飞虎 霍亦恩 +1 位作者 潘荣 邓润添 《佛山陶瓷》 1999年第1期11-12,共2页
本文讨论了一次烧成瓷质渗花砖生产过程中色差和开裂的产生原因及克服方法。
关键词 一次烧成 瓷质渗花砖 色差 开裂原因 工艺参数控制
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