钛酸酯偶联剂对磷灰石/壳聚糖多孔生物材料性能的影响

以螯合型焦磷酸钛酸酯偶联剂(NDZ-311)为改性剂对壳聚糖(CS)进行改性,采用真空冷冻干燥法制备了HA-TCP/CS多孔生物材料,研究了NDZ-311的用量与多孔生物材料抗压强度和孔隙率的关系,并采用SEM、XRD、IR等对材料进行了分析测试。结果表明,NDZ-311中-O-链状醚键官能团能发生各种类型的酯基转化反应,与CS填料产生交联,材料的抗压强度得到提高,CS填料添加量可达50%以上,且不会发生相分离。随着NDZ-311含量的增加,多孔生物材料的抗压强度先逐渐降低然后升高,孔隙率先逐渐升高然后降低。当m(HA-TCP)∶m(CS)=7∶3时,NDZ-311质量分数为1%时抗压强度为2.3MPa,孔隙率升至最高84.8%,此时多孔生物材料的抗压强度和孔隙率匹配较好,孔隙呈层错板条搭接,且分布均匀,HA-TCP颗粒均匀分散在CS模板上,材料的相结构变化不大,只是材料中各相对应的特征衍射峰的强度略有增强。

偶联剂改性对多孔生物材料的影响研究

改变偶联剂的用量对猪骨型羟基磷灰石（PBHA）进行改性,以真空冷冻干燥方法制备PBHA-壳聚糖（CS）-骨碎补（DR）多孔生物材料,测定抗压强度和孔隙率,采用扫描电镜分析材料的微观形貌,通过体外模拟研究其生物活性,研究偶联剂改性对材料的性能影响.结果表明：偶联剂KH-570用量为1.0wt%所制备的PBHA-CS-DR多孔生物材料,抗压强度为1.5MPa,孔隙率为79.2%,抗压强度和孔隙率相匹配.材料在模拟体液（SBF）浸泡后,表面均可形成类骨磷灰石,说明多孔材料具有较好的生物活性,改性并未影响材料的生物活性,材料在SBF浸泡过程中pH值稳定在6.78-7.50之间,说明所制备的材料在SBF中能稳定存在.

硅烷偶联剂对磷灰石／壳聚糖多孔材料改性

提出以硅烷偶联剂(KH-570)为改性剂,对磷灰石(HA-TCP)进行改性,通过真空冷冻干燥法制备HA-TCP/CS多孔生物材料,采用XRD、SEM、TEM、IR等手段对材料进行分析表征,研究了KH-570的用量对多孔生物材料抗压强度与孔隙率关系。结果表明:随着KH-570含量的增加,多孔生物材料的抗压强度先是逐渐降低而后升高,孔隙率先是逐渐升高而后降低的过程。当HA-TCP∶CS=7∶3时,KH-570加入量为1wt%时抗压强度为4.1MPa,孔隙率升至最高83.8%,此时多孔生物材料的抗压强度和孔隙率匹配较好,孔隙呈层错板条搭接,且分布均匀,HA-TCP颗粒均匀分散在CS模板上,材料的相结构变化不大,只是材料中各相对应的特征衍射峰的强度略有增强。硅烷偶联剂连接机理是KH-570分解后,结构中的-OH基能够与HA-TCP表面的-OH基之间产生牢固的键合作用,偶联剂另一端含有双键,使改性好的HA-TCP粉体可进一步参与CS的结合,起到连接磷灰石与CS的桥梁作用。

金属基陶瓷涂层的耐高温及抗热冲击性能

以自制无机胶粘剂、通过添加耐高温耐磨陶瓷骨料A12 O3，WC，SiC混合后涂覆于A3钢表面制得陶瓷涂层，研究了调胶比（氧化铜与磷酸盐的配比）、骨胶比（胶粘剂与陶瓷骨料的配比）不同对金属基陶瓷涂层耐高温及抗热冲击性能的影响；并分析了金属基体与陶瓷涂层间的结合机理．结果表明：调胶比为0．5g／ml此涂层能承受1300℃以上的高温．骨胶比比为0．30：1（质量比）时，制备的陶瓷涂层抗热冲击性能最佳，能承受600～700℃的16次以上的热震试验．

金属基陶瓷涂层用无机结合剂的制备

采用H3 PO4，Al（ OH）3为主要原料合成金属基陶瓷涂层用无机胶粘剂，以磷酸盐胶粘剂为基料，添加氧化铜为固化剂，通过设计氧化铜和磷酸盐的配比即调胶比配制而成；并将其刷涂在金属基体表面。研究氧化铜粒度、调胶比、固化温度和时间对胶黏剂粘结强度的影响；利用电子万能试验机测试其拉伸、剪切强度。采用扫描电镜分析粘结机理。结果表明：随着磷酸盐密度增大，调胶比由小到大时，胶粘剂的粘接强度由大变小。随着固化时间的增加，胶粘剂的粘接强度增大；随着固化温度的升高，胶粘剂的粘接强度先增大后减小。胶粘剂Al／P＝1：3、氧化铜粉粒径为200～400目、调胶比为4g／ml、固化温度为160℃、固化时间不少于3h时，能达到理想的粘接强度。基体与胶粘剂的界面结合强度源于机械互锁与互扩散。