电场作用下SnAgCu焊点界面化合物生长行为研究

研究了电场对Sn3.0Ag0.5Cu焊点界面间化合物(IMC)的影响。结果表明:电流会对试样IMC厚度起促进作用,IMC生长速度随着电流的增大呈递增趋势,且大电流对IMC生长作用明显,小电流对IMC生长的促进作用有限。IMC由Cu6Sn5和Cu3Sn共同组成,呈扇贝状生长。

国有企业企业文化探讨

本文简要分析了国有企业的企业文化的特点,并针对性地提出了一些建设性意见,供国有企业改革参考。