印制电路板组装件 非ODS清洗质量检测方法

本文主要介绍了印制电路板组装件焊接后非ODS清洗剂清洗质量表征参数的测量方法。这些参数主要包括:外观、干燥度、离子污染、助焊剂残留、表面绝缘电阻和电迁移等。

免清洗液态助焊剂标准的技术要点

本文介绍了我国免清洗液态助焊剂电子行业标准的技术要点和标准制定的基本依据及其它有关情况,对免清洗液态助焊剂的颜色、不挥发物含量、卤化物、离子污染、扩展率、铜镜腐蚀、表面绝缘电阻、电迁移和残留有机污染物等标准的技术要点进行了详细的说明。

有毒有害物质的检测现况分析

对电子信息产品中有毒有害物质进行了普查检测工作,检测样品涉及电镀产品、油墨、塑料、金属合金、环氧塑封料、包装材料、硅胶、线圈固定胶、电子焊接材料、树脂等。从检测结果分析发现:原材料及现有的加工工艺都是制约有毒有害物质控制的非常关键的环节。

含铅危险固体废物的环保再生处理方法

1、引言 锡铅合金焊料在电子信息产品制造过程中广泛应用，在焊接过程中，由于高温氧化产生大量的氧化渣。氧化渣的主要成分为锡铅氧化物，属于含铅危险固体废物，其无序排放物对人类和环境具有极大的危害作用，为国家强制管理的危险固体废物范畴。

含铅危险固體废物的環保再生处理方法

1引言 锡铅合金焊料在电子信息产品制造过程中广泛应用，在焊接过程中，由于高温氧化产生大量的氧化渣。氧化渣的主要成分为锡铅氧化物，属于含铅危险固体废物，其无序排放物对人类和环境具有极大的危害作用，为国家强制管理的危险固体废物范畴。

含铅危险固体废物的环保再生处理方法

锡铅合金焊料在电子信息产品制造过程中广泛应用，在焊接过程中，由于高温氧化产生大量的氧化渣。氧化渣的主要成分为锡铅氧化物，属于含铅危险固体废物，其无序排放物对人类和环境具有极大的危害作用，为国家强制管理的危险固体废物范畴。