世界片式元器件产业发展走势

自20世纪80年代以来,随着电子元器件向小型化、复合化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命的方向变革,相继出现了各种类型的片式电子元器件(SMC/SMD),导致了第四代组装技术即表面组装技术(SMT)的出现,在世界上引发了一场电子组装技术的新革命。

中国与世界IC产业发展态势

该文对中国与世界IC产业的发展进行了历史回顾,重点阐述了产业现状与发展方向,并对新世纪的前景进行了科学预测。

新型电子陶瓷材料氮化铝工艺进展与应用前景

该文简要回顾了新型电子陶瓷材料氮化铝的发展历程,探讨了其制造工艺与金属化工艺,分析了其在技术性能方面的优缺点,并研究了其最新应用领域。

金属化聚丙烯膜电容器交流声形成机理及消声技术研究

本文扼要阐述了金属化聚丙烯膜电容器交流声产生的根源 ,深入分析了其形成机理 。

电子器件封装工艺技术新进展

该文扼要分析了电子器件封装技术迅速发展的成因,预测了电子封装新技术的发展方向,深入阐述了引脚布置方式的突破,BGA技术的发展,BGA和倒装芯片结合的优势,CSP产业化的关键,在晶圆片上进行CSP封装的新工艺,以及倒装芯片和CSP封装的综合比较。

金属化薄膜电容器交流声机理及消声技术研究

阐述了CBBFJ型金属化聚丙烯膜交流电容器交流声产生的根源 ,深入分析了其形成机理 。

国内外传感器技术市场和发展状况

本文介绍传感器产业的现状及技术发展热点,分析了传感器技术国内外差距及成因。

保证容量、改善品质——塑膜电容器分切赋能一体化工艺

金属化薄膜电容器之工艺流程主要包括蒸发→分切→卷绕→喷金→半成品测试→焊接→装配→灌注→成品测试→包装打印→入库等工序。 蒸发过程,又叫金属化过程,就是在基膜电晕处理面上镀上一层金属;分切过程是把蒸发后的金属化膜按要求分切成一定的规格;卷绕过程就是把分切后的金属化膜按要求卷成电容器芯子;喷金过程就是在芯子两端喷上一层金属锌,作为引出电极,然后进行半成品测试,它又包括老练、

国际国内片式元器件技术市场走势

自20世纪80年代以来,随着电子元器件向小型化、复合化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命的方向变革,相继出现了各种类型的片式电子元器件(SMC/SMD),导致了第四代组装技术即表面贴装技术(SMT)的出现,在世界上引发了一场电子组装技术的新革命。

全球片式电容器面面观(之三)

一、片式铝电解电容器 在各种片式电子元器件中,铝电解电容器的片式化可算是难度最大的一类,这是因为铝电解电容器是以阳极铝箔。

全球片式电容器面面观(之二)

片式钽电解电容器正越来越广泛地应用于消费类和工业电子设备中。目前市场上使用的主要有无封装型、模塑封装型、树脂涂敷型三类,它们已在录像机、音响、各种通讯设备、精密电子仪器、汽车电器。

我国电器附件技术市场回顾与展望

该文阐述了我国20世纪末电器附件市场的发展特点及格局变化,预测了21世纪初我国电器附件产业的产销结构变化情况,市场竞争焦点及技术发展趋势。 我国电器附件市场在90年代是一个持续和快速发展阶段,并表现出以下几个特点:一是市场需求由新增需求为主转为更新需求为主;二是市场需求从传统产品为主转向以新型产品为主;三是市场的供给者由多个分散的企业转向由具有相当规模的、数量不多的企业来承担。从市场经济的观点分析。

集成阻容元件及组件浪起潮涌

该文简介了全球集成元件的应用现状.展望了其发展前景.研究了国外集成薄膜电阻器、电容器及无源组件的关键工艺技术。探讨了我国在集成无源元件的研发应用方面与发达国家的差距及发展对策。

导电聚合物新材料性能分析与应用展望

该文回顾了导电聚合物新材料的发展．论述了其分类和广泛用途，探讨了有机半导体的光电特性．研究了有机发光器件的结构、工作机理、技术性能及应用．并重点分析了有机彩色显示器的结构、原理及发展前景。

软件借“基”硬起来

估计1999年全球软件产值为5500亿美元,比前年增长10％左右;预计2000年可达6000亿美元,比1999年增长9％左右。我国1996年软件销售额为68亿元;1997年为112亿元,同比增长64.7％;1998年为138亿元,同比增长23.2％;1999年为176亿元,同比增长27.5％;预计2000年可达200亿元,同比增长13.6％左右。可以说1997年我国软件业增势迅猛,1998-1999年趋于平谈,估计今年将开始分化,走势趋于平稳。随着LINUX异军突起,中国入世的推进,我国软件业将步人低价软件的微利时代。

新型三维存储器技术特性与发展动向

该文对具有良好可靠性的新型三维(3D)存储器模块的特点、结构、组装工艺予以介绍,重点分析了其可靠性与热特性,并展望了其发展前景。