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中国与世界IC产业发展态势
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作者 于凌宇 冯玉萍 《电子质量》 2002年第10期164-168,共5页
该文对中国与世界IC产业的发展进行了历史回顾,重点阐述了产业现状与发展方向,并对新世纪的前景进行了科学预测。
关键词 全球IC产业 中国IC产业 历史回顾 现状 发展方向
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新型电子陶瓷材料氮化铝工艺进展与应用前景 被引量:11
2
作者 于凌宇 冯玉梅 《新材料产业》 2003年第2期31-33,共3页
该文简要回顾了新型电子陶瓷材料氮化铝的发展历程,探讨了其制造工艺与金属化工艺,分析了其在技术性能方面的优缺点,并研究了其最新应用领域。
关键词 电子陶瓷材料 氮化铝 制造工艺 性能 应用 金属化
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金属化聚丙烯膜电容器交流声形成机理及消声技术研究 被引量:5
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作者 于凌宇 牛红军 《电力电容器》 2000年第4期7-11,共5页
本文扼要阐述了金属化聚丙烯膜电容器交流声产生的根源 ,深入分析了其形成机理 。
关键词 金属化聚丙烯膜电容器 交流声形成机理 消声
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电子器件封装工艺技术新进展 被引量:2
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作者 冯玉萍 于凌宇 《电子质量》 2002年第12期93-95,共3页
该文扼要分析了电子器件封装技术迅速发展的成因,预测了电子封装新技术的发展方向,深入阐述了引脚布置方式的突破,BGA技术的发展,BGA和倒装芯片结合的优势,CSP产业化的关键,在晶圆片上进行CSP封装的新工艺,以及倒装芯片和CSP封装的综合... 该文扼要分析了电子器件封装技术迅速发展的成因,预测了电子封装新技术的发展方向,深入阐述了引脚布置方式的突破,BGA技术的发展,BGA和倒装芯片结合的优势,CSP产业化的关键,在晶圆片上进行CSP封装的新工艺,以及倒装芯片和CSP封装的综合比较。 展开更多
关键词 塑封技术 BGA CSP MCM 电子器件
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金属化薄膜电容器交流声机理及消声技术研究 被引量:5
5
作者 于凌宇 《电子工艺技术》 2001年第3期120-122,126,共4页
阐述了CBBFJ型金属化聚丙烯膜交流电容器交流声产生的根源 ,深入分析了其形成机理 。
关键词 消声技术 金属化聚丙烯膜 交流电容器 交流声机理
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国内外传感器技术市场和发展状况 被引量:5
6
作者 于凌宇 《传感器世界》 2000年第7期1-5,共5页
本文介绍传感器产业的现状及技术发展热点,分析了传感器技术国内外差距及成因。
关键词 传感器技术市场 发展状况 产业现状
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保证容量、改善品质——塑膜电容器分切赋能一体化工艺 被引量:1
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作者 于凌宇 翟光亚 《世界电子元器件》 2001年第3期32-32,共1页
金属化薄膜电容器之工艺流程主要包括蒸发→分切→卷绕→喷金→半成品测试→焊接→装配→灌注→成品测试→包装打印→入库等工序。 蒸发过程,又叫金属化过程,就是在基膜电晕处理面上镀上一层金属;分切过程是把蒸发后的金属化膜按要求分... 金属化薄膜电容器之工艺流程主要包括蒸发→分切→卷绕→喷金→半成品测试→焊接→装配→灌注→成品测试→包装打印→入库等工序。 蒸发过程,又叫金属化过程,就是在基膜电晕处理面上镀上一层金属;分切过程是把蒸发后的金属化膜按要求分切成一定的规格;卷绕过程就是把分切后的金属化膜按要求卷成电容器芯子;喷金过程就是在芯子两端喷上一层金属锌,作为引出电极,然后进行半成品测试,它又包括老练、 展开更多
关键词 塑膜电容器 分切 制造工艺
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国际国内片式元器件技术市场走势 被引量:2
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作者 于凌宇 《今日电子》 2000年第9期31-33,共3页
自20世纪80年代以来,随着电子元器件向小型化、复合化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命的方向变革,相继出现了各种类型的片式电子元器件(SMC/SMD),导致了第四代组装技术即表面贴装技术(SMT)的出现,在世界上引发了一场电子组装技术的新... 自20世纪80年代以来,随着电子元器件向小型化、复合化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命的方向变革,相继出现了各种类型的片式电子元器件(SMC/SMD),导致了第四代组装技术即表面贴装技术(SMT)的出现,在世界上引发了一场电子组装技术的新革命。 展开更多
关键词 片式元件 技术 市场 电子元件
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国际国内片元器件技术市场走势 被引量:1
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作者 于凌宇 《电子信息(印制电路与贴装)》 2000年第10期102-103,共2页
关键词 片式元器件 市场走势 发展趋势 SMC/SMD
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我国电器附件技术市场回顾与展望 被引量:1
10
作者 于凌宇 《世界产品与技术》 2002年第1期35-36,共2页
该文阐述了我国20世纪末电器附件市场的发展特点及格局变化,预测了21世纪初我国电器附件产业的产销结构变化情况,市场竞争焦点及技术发展趋势。 我国电器附件市场在90年代是一个持续和快速发展阶段,并表现出以下几个特点:一是市场需求... 该文阐述了我国20世纪末电器附件市场的发展特点及格局变化,预测了21世纪初我国电器附件产业的产销结构变化情况,市场竞争焦点及技术发展趋势。 我国电器附件市场在90年代是一个持续和快速发展阶段,并表现出以下几个特点:一是市场需求由新增需求为主转为更新需求为主;二是市场需求从传统产品为主转向以新型产品为主;三是市场的供给者由多个分散的企业转向由具有相当规模的、数量不多的企业来承担。从市场经济的观点分析。 展开更多
关键词 电器附件技术 电子产业 市场分析
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集成阻容元件及组件浪起潮涌
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作者 于凌宇 冯玉萍 《世界产品与技术》 2003年第12期52-56,共5页
该文简介了全球集成元件的应用现状.展望了其发展前景.研究了国外集成薄膜电阻器、电容器及无源组件的关键工艺技术。探讨了我国在集成无源元件的研发应用方面与发达国家的差距及发展对策。
关键词 集成无源元件 集成薄膜电阻器 集成薄膜电容器 制造工艺 MCM技术
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电子封装最新工艺技术
12
作者 于凌宇 冯玉萍 《世界产品与技术》 2001年第8期42-45,共4页
关键词 电子封装 工艺技术 电子器件 CSP封装
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导电聚合物新材料性能分析与应用展望
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作者 冯玉萍 于凌宇 《电子产品与技术》 2004年第6期41-43,共3页
该文回顾了导电聚合物新材料的发展.论述了其分类和广泛用途,探讨了有机半导体的光电特性.研究了有机发光器件的结构、工作机理、技术性能及应用.并重点分析了有机彩色显示器的结构、原理及发展前景。
关键词 导电聚合物 性能 有机彩色显示器 有机发光器件
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软件借“基”硬起来
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作者 于凌宇 《中国计算机用户》 2000年第9期22-22,共1页
估计1999年全球软件产值为5500亿美元,比前年增长10%左右;预计2000年可达6000亿美元,比1999年增长9%左右。我国1996年软件销售额为68亿元;1997年为112亿元,同比增长64.7%;1998年为138亿元,同比增长23.2%;1999年为176亿元,同比增长2... 估计1999年全球软件产值为5500亿美元,比前年增长10%左右;预计2000年可达6000亿美元,比1999年增长9%左右。我国1996年软件销售额为68亿元;1997年为112亿元,同比增长64.7%;1998年为138亿元,同比增长23.2%;1999年为176亿元,同比增长27.5%;预计2000年可达200亿元,同比增长13.6%左右。可以说1997年我国软件业增势迅猛,1998-1999年趋于平谈,估计今年将开始分化,走势趋于平稳。随着LINUX异军突起,中国入世的推进,我国软件业将步人低价软件的微利时代。 展开更多
关键词 软件 信息产业部 科学技术部 蓬勃发展 软件业 软件市场 软件园 火炬计划
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新型三维存储器技术特性与发展动向
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作者 冯玉萍 《今日电子》 2003年第2期31-32,共2页
该文对具有良好可靠性的新型三维(3D)存储器模块的特点、结构、组装工艺予以介绍,重点分析了其可靠性与热特性,并展望了其发展前景。
关键词 三维存储器 3D存储器模块 结构 组装工艺 可靠性 热特性
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中国教育软件市场态势与发展战略
16
作者 于凌宇 《计算机与网络》 2002年第3期50-52,共3页
文章扼要分析了中国教育软件市场需求现状与用户群体,并深入探讨了其发展战略和营销手段。
关键词 教育软件 市场动态 软件产业 发展战略
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纳米技术精彩纷呈
17
作者 于凌宇 《世界产品与技术》 2001年第6期11-13,共3页
近年来,世界纳米技术研究领域热气腾腾,硕果累累,一系列新颖的纳米元器件脱颖而出,十分引人瞩目。 所谓纳米技术,就是研究纳米尺度——0.1~100纳米这种微观范围内物质所具有的特异现象和特异功能,并且在这个基础上制造新材料、研究新... 近年来,世界纳米技术研究领域热气腾腾,硕果累累,一系列新颖的纳米元器件脱颖而出,十分引人瞩目。 所谓纳米技术,就是研究纳米尺度——0.1~100纳米这种微观范围内物质所具有的特异现象和特异功能,并且在这个基础上制造新材料、研究新工艺、生产新器件的方法和手段。纳米技术作为一门新兴的综合性边缘学科,将为21世纪的信息科学、生命科学、分子生物学、 展开更多
关键词 纳米技术 电路设计 纳米材料
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金属化薄膜电容器赋能机理分析与新型分切赋能装置的研制 被引量:4
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作者 于凌宇 翟光亚 《电子质量》 2001年第5期70-71,共2页
扼要探讨了在金属化有机薄膜电容器工艺流程中,分切金属化有机薄膜时进行赋能的机理及必要性,并具体分析了具有创新特色的分切赋能装置的工作原理、使用方法与提高薄膜电容器质量的可靠性效果。
关键词 金属化薄膜电容器 赋能 分切 赋能装置
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新型高压复合介质组合电容器
19
作者 侯保新 《电力电容器》 2003年第2期19-20,45,共3页
介绍了一种新产品——新型高压复合介质组合电容器的性能参数、结构特点。
关键词 高压复合介质组合电容器 性能参数 技术指标 机械强度 抗电强度
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国际高能新电源电化学电容器技术应用动态 被引量:1
20
作者 冯玉萍 于凌宇 《电源世界》 2002年第9期56-59,共4页
本文回顾了世界电化学电容器的发展历程,探讨了电化学电容器的储能机理与技术特性,研究分析了影响其性能的四大关键要素,并展望了其市场发展前景。
关键词 电化学电容器 工作原理 技术性能 影响要素 市场
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