1
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中国与世界IC产业发展态势 |
于凌宇
冯玉萍
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《电子质量》
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2002 |
0 |
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2
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新型电子陶瓷材料氮化铝工艺进展与应用前景 |
于凌宇
冯玉梅
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《新材料产业》
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2003 |
11
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3
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金属化聚丙烯膜电容器交流声形成机理及消声技术研究 |
于凌宇
牛红军
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《电力电容器》
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2000 |
5
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4
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电子器件封装工艺技术新进展 |
冯玉萍
于凌宇
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《电子质量》
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2002 |
2
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5
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金属化薄膜电容器交流声机理及消声技术研究 |
于凌宇
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《电子工艺技术》
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2001 |
5
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6
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国内外传感器技术市场和发展状况 |
于凌宇
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《传感器世界》
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2000 |
5
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7
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保证容量、改善品质——塑膜电容器分切赋能一体化工艺 |
于凌宇
翟光亚
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《世界电子元器件》
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2001 |
1
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8
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国际国内片式元器件技术市场走势 |
于凌宇
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《今日电子》
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2000 |
2
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9
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国际国内片元器件技术市场走势 |
于凌宇
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《电子信息(印制电路与贴装)》
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2000 |
1
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10
|
我国电器附件技术市场回顾与展望 |
于凌宇
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《世界产品与技术》
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2002 |
1
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11
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集成阻容元件及组件浪起潮涌 |
于凌宇
冯玉萍
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《世界产品与技术》
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2003 |
0 |
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12
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电子封装最新工艺技术 |
于凌宇
冯玉萍
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《世界产品与技术》
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2001 |
0 |
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13
|
导电聚合物新材料性能分析与应用展望 |
冯玉萍
于凌宇
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《电子产品与技术》
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2004 |
0 |
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14
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软件借“基”硬起来 |
于凌宇
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《中国计算机用户》
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2000 |
0 |
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15
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新型三维存储器技术特性与发展动向 |
冯玉萍
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《今日电子》
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2003 |
0 |
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16
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中国教育软件市场态势与发展战略 |
于凌宇
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《计算机与网络》
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2002 |
0 |
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17
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纳米技术精彩纷呈 |
于凌宇
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《世界产品与技术》
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2001 |
0 |
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18
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金属化薄膜电容器赋能机理分析与新型分切赋能装置的研制 |
于凌宇
翟光亚
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《电子质量》
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2001 |
4
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19
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新型高压复合介质组合电容器 |
侯保新
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《电力电容器》
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2003 |
0 |
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20
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国际高能新电源电化学电容器技术应用动态 |
冯玉萍
于凌宇
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《电源世界》
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2002 |
1
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