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采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板
被引量:
1
1
作者
殷春喜
《印制电路信息》
2003年第2期44-46,共3页
本文阐述了RCC材料与化学蚀刻法制作高密度互连印制板的工序和详细方法,意在探寻最为经济、简单而又行 之有效的工艺。
关键词
RCC材料
化学蚀刻法
互连印制板
工艺设计
盲孔
浓硫酸
化学沉铜
下载PDF
职称材料
采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板
2
作者
殷春喜
《电子电路与贴装》
2002年第7期40-42,共3页
本文阐述了RCC材料与化学蚀刻法制作高密度互连制板的工序和详细方法,意在探录最为经济、简单而又行之有效的工艺。
关键词
化学蚀刻法
高密度互连
印制板
RCC材料
盲孔
除树脂铜箔
下载PDF
职称材料
题名
采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板
被引量:
1
1
作者
殷春喜
机构
信息产业部电子第十五研究所印制板中心
出处
《印制电路信息》
2003年第2期44-46,共3页
文摘
本文阐述了RCC材料与化学蚀刻法制作高密度互连印制板的工序和详细方法,意在探寻最为经济、简单而又行 之有效的工艺。
关键词
RCC材料
化学蚀刻法
互连印制板
工艺设计
盲孔
浓硫酸
化学沉铜
Keywords
RCC material blind via chemical etch
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板
2
作者
殷春喜
机构
信息产业部电子第十五研究所印制板中心
出处
《电子电路与贴装》
2002年第7期40-42,共3页
文摘
本文阐述了RCC材料与化学蚀刻法制作高密度互连制板的工序和详细方法,意在探录最为经济、简单而又行之有效的工艺。
关键词
化学蚀刻法
高密度互连
印制板
RCC材料
盲孔
除树脂铜箔
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN405.7 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
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1
采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板
殷春喜
《印制电路信息》
2003
1
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职称材料
2
采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板
殷春喜
《电子电路与贴装》
2002
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职称材料
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