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采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板 被引量:1
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作者 殷春喜 《印制电路信息》 2003年第2期44-46,共3页
本文阐述了RCC材料与化学蚀刻法制作高密度互连印制板的工序和详细方法,意在探寻最为经济、简单而又行 之有效的工艺。
关键词 RCC材料 化学蚀刻法 互连印制板 工艺设计 盲孔 浓硫酸 化学沉铜
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采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板
2
作者 殷春喜 《电子电路与贴装》 2002年第7期40-42,共3页
本文阐述了RCC材料与化学蚀刻法制作高密度互连制板的工序和详细方法,意在探录最为经济、简单而又行之有效的工艺。
关键词 化学蚀刻法 高密度互连 印制板 RCC材料 盲孔 除树脂铜箔
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