微电子封装中芯片焊接技术及其设备的发展

概述了微电子封装中引线键合、载带自动键合、倒装芯片焊料焊凸键合、倒装芯片微型焊凸键合等芯片焊接技术及其设备的发展 ,同时报告了世界著名封装设备制造公司芯片焊接设备的现状及发展趋势。

电子设备的热设计

热设计是电子设备可靠性的设计要求。分析了热产生的机理，并提出了电子设备的热设计方法。

双面对准曝光中关键技术研究

对双面曝光技术中的对准方式、曝光光源系统、对准工作台等关键技术进行了研究 ,并通过多年工作实践经验 ,对对准工作台的精度分析作了论述。

电子专用设备中机械零件的可靠性设计

可靠性设计的目的就是在产品的研制设计阶段采用各种可靠性技术来提高产品的固有可靠性,在满足产品的性能指标和经济指标的同时,保证可靠性指标。在电子专用设备中,为了保证所设计的零件具有所需的可靠度,就要对零件进行可靠性设计,可靠性设计是以实现产品的可靠性为目的一种机械零件现代设计方法。

拓展国产电子专用设备市场份额

介绍电子专用设备国产化的历史、现状和展望 ,针对高新技术国产设备市场份额小而提出了拓展国产设备市场份额的几点建议。

薄型刃具电镀工艺的研究

研究了镀液各主要成分间比例的最佳范围 ,不同成分对复合镀层的作用及影响。结果表明 ,通过对镀液不同成分含量的控制 。

电子专用设备生产企业全面质量管理的几点思考

对电子专用设备生产企业的特点、质量职能、组织机构、生产管理、质量控制、售前售后服务的质量管理进行了思考和研究 ,并通过多年的工作实践经验 ,进行了理论性的小结。

精密滚动轴承在电子专用设备中的应用

归纳了应用精密滚动轴承时应注意的因素 ,如精度、刚度、载荷、速度、寿命、预载荷、润滑和密封等 ;

电子专用设备网络制造平台

阐述电子专用设备制造企业如何把INTRANET技术和产品开发相结合 ,形成一个以计算机网络技术为依托的信息化的产品开发平台。

电子专用设备中的矫直机构

阐述了电子专用设备中常见的、具有较大适用范围的五种矫直机构的结构设计、工作原理及适用场合。

电子专用设备制造工艺的有效方案设计

论述电子专用设备设计后工艺方案的设定及克服常规工艺设计中存在的问题所采取的有 效工艺措施。采用典型工艺及CAPP在工艺编制和产品管理中的工作方式。

高密度封装技术现状及发展趋势

综述了对半导体集成电路发展有深刻影响的微电子封装技术的现状 ,指出了适用于高密度封装的载带封装 (TCP)、球栅阵列封装 (BGA)、倒装片 (FCT)、芯片规模封装 (CSP)、多芯片组件 (MCM)。

机器视觉系统的原理及现状

概述机器视觉系统的基本原理。

光学光刻现状及设备市场

概述了当前光学光刻技术现状及今后发展目标 ,并结合设备市场介绍了ASML、Canon、Nikon 3大设备制造商概况。

片式元器件半自动编带机的研制

片式元器件 (SMD)半自动编带机是片式元件封装设备的一种 ,它主要完成片式元器件的塑条凹壳封装编带。对信息产业部第四十五研究所编带设备公司新近研制的BD— 2 0

光学光刻技术现状及发展趋势

综述了光学光刻目前的主流技术— 2 48nm曝光技术现状 ,介绍了折射式透镜和反射折射式透镜结构及性能。结合 1 93nm技术的开发 ,比较了 2种结构的优势。最后给出了光刻设备的市场概况并讨论了光学光刻技术的发展趋势。

CMP设备市场及技术现状

综述了全球CMP设备市场概况及适应 0 1 8μm工艺平坦化要求的CMP技术现状 ,给出了向30 0mm圆片转移过程中CMP技术占用成本及CMP设备性能指标。

我国切割设备的现状与展望

简述了国内外切割设备的最高水平和发展趋势 ,比较了国内与国外切割设备的差距及我国切割设备发展中存在的问题 ,提出了面对WTO发展我国切割设备应采取的措施和对策。

WQ-502A型自动外圆切割机

对晶体材料进行整形及分片的外圆切割技术已在微电子工业中被广泛应用。随着电子工业的迅猛发展 ,昂贵且硬脆的晶体材料已朝着外形尺寸更大的方向发展 ,并且对切割刀片的刃口要求更薄 ,对切割精度及切割表面粗糙度的要求更高。因此 ,对外圆切割设备的性能也就提出了新的要求 ,而原有的设备已无法满足上述的要求。针对此现状 ,信息产业部电子第四十五研究所 ,精心开发了WQ— 50 2A型自动外圆切割机。详尽介绍了该设备的用途、工作原理、设计要点、加工技术难点的解决。