精细间距SMT模板的制作研究

本文介绍了表面贴装技术以及模板的工艺技术要求,论述了采用光刻技术制造SMT模板的工艺过程。解决模板制造工艺中底片双面精确贴装、蚀刻体系及精度要求等关键技术。

机载雷达罩曲面FSS阵图形制作研究

采用电镀铜箔蚀刻法和图形电镀反贴法，研究了雷达罩曲面ＦＳＳ阵图形制作工艺，解决了液态光抗蚀油墨的立体涂布、底片分割贴装、旋转狭缝曝光及蚀刻问题；另外还解决了图形电镀、压模反贴问题。图形精度分别达到±０ ．０８ ｍｍ 和±０ ．０６ ｍｍ ，满足≤±０ ．１０ ｍｍ 的图形公差要求。

细间距SMD焊接强度试验研究

通过对细间距SMD焊接强度试验 ,分析了影响焊接强度的诸多因素 ,找到适合SMT要求的焊膏、模板、焊膏量、温度曲线等系列工艺材料参数。

一种电源变换器散热的研究

讨论了机载电子设备中经常使用的一种电源变换器在三种散热方式 (辐射、传导、对流 )下的散热问题 。

微波集成电路图形镀金工艺研究

通过对混合微波集成电路图形镀金工艺的分析研究,提出了以液态感光油墨作为掩蔽层。硫酸盐镀镍体系及柠檬酸盐镀金体系镀镍/金的最佳施镀方案,并通过一系列可靠性试验。证明了该镍/金镀层良好的抗蚀能力和焊接可靠性。

再流区工艺参数对焊接可靠性的影响

影响表面组装焊接可靠性的因素很多 ,从钎焊机理入手 ,经过金相分析就再流区工艺参数对焊点微观结构的影响进行了研究 。

面向表面组装工艺技术的PCB焊盘设计

尽管电子设计类软件已相当先进和方便 ,而且更新速度也很快 ,但是仍然无法满足各个层次的设计人员的需求 ,特别是适应各种元件封装形式的焊盘设计库并不能让设计和制造者满意。为了在此方面对PCB设计有所帮助 ,从印制电路板焊盘的设计方法入手 ,针对表面组装工艺技术特点 ,分析了PCB焊盘对PCA可靠性的影响因素 ,并根据相关的质量要求提出了较为简便的设计方案。

气体放电管在浪涌抑制电路的应用

阐述了浪涌电压产生的机理,介绍了气体放电管的工作原理。

一种输出电压4～16V开关稳压电源的设计

介绍一种采用半桥电路的开关电源,其输入电压为交流220V±20%,输出电压为直流4～16V,最大电流40A,工作频率50kHz,重点介绍了该电源的设计思想。

层压机温度的现场测量与调整

本文介绍了解决多层线路板生产缺陷问题而对层压机所进行的温度测量和调整过程。包括测温方案的选择、层压机压板 (发热部件 )的温度测量、层压机压制多层板时工作位置温度的测量及通过实验找到符合要求的温度指标的方法。

波峰焊接技术现状及绿色化设计方向

:波峰焊接设备自 70年代以来 ,是电子工业生产技术中发展极为迅速并获得了广泛应用的一项关键性工艺装备。它的优异应用效果的获得 ,有赖于多学科、多专业的协同和配合。文中论述了当前波峰焊接技术的现状 ,对其未来的发展趋势和绿色化设计要求等作了初步分析。

感应式电磁泵波峰焊技术的发展及对环境保护

传统的波峰焊接设备技术 ,在使用锡铅钎料时将对环境造成明显的污染。感应式电磁泵波峰焊接设备技术 ,在抑制高温熔融状态下锡铅钎料氧化能力效果明显。重点分析单相交流感应式液态金属电磁泵波峰焊接设备技术的工作原理、技术特征 ;论述了其抑制钎料氧化技术机理。

舰载雷达机柜的电磁兼容设计

介绍在雷达机柜设计中 ,如何进行电磁屏蔽、接地、滤波的设计 ,以达到抑制传导发射和辐射发射的目的 ,从而使各项测试指标达到国军标的要求。

某船用电子显控台的动力分析

应用有限元法 ,建立了某船用电子显控台的有限元模型。通过模态分析计算 ,得到了其各阶振型和固有频率 ,并根据计算结果对其抗振性作了分析。其中的某些结论对工程设计有一定的参考价值。

一种大功率直流固态电子开关

介绍了一种大功率直流固态电子开关,它已成功用于某通讯电源直流配电单元中,具有成本低、响应快、损耗小、EMI小,能与逻辑电路兼容,工作可靠等优点。

舰载机柜强迫风冷时所需通风量的近似计算法

电子机柜在采用强迫风冷时，其所需的通风量是一项重要的设计参数。本文主要讨论舰载机柜强迫风冷通风量的一种近似的计算方法。

检测乙型肝炎表面抗原的一步法试剂的钩状效应分析

目前,我国检测HBsAg绝大多数采用ELISA中的双抗体夹心双位点一步法.用该方法检测HBsAg,当标本中的HBsAg浓度过高时,会因钩状效应(HOOK)现象出现假阴性而造成漏检,严重威胁着人民的健康.HBeAg和HBcAb两项阳性时,大多数HBsAg都为阳性,HBsAg阴性者也可能存在漏检问题.

电源噪声滤波器的基本原理与应用方法

介绍了电源用的电磁干扰滤波器的基本原理、组成和特点,提出了电磁干扰滤波器的设计原则和应用方法。