镧对Cu_6Sn_5长大驱动力及焊点可靠性的影响

在Sn60 Pb40钎料合金中加入微量稀土元素镧可以抑制表面组装焊点界面处Cu6 Sn5金属间化合物的生长 ,进而使焊点热疲劳寿命提高两倍。基于扩散动力学的热力学计算结果表明 ,添加微量稀土元素镧可降低Cu6 Sn5金属间化合物的长大驱动力 ,但存在一个镧的有效局部摩尔分数范围 ,0 18%是其极限值 ,0 0 8%是其最佳值。

芒秆表皮层的SEM-EDAX研究

用SEM -EDAX法研究芒秆茎部表皮层的结构及元素组成 ,并对茎部纤维、薄壁细胞及叶部的元素组成进行测定。结果表明 ,芒秆茎杆表皮层的外表面仅由C、O、Si、K等元素组成 ,Si含量高达 6 0 % ,Si的粒度小且分布较均匀 ;表皮层是由C、O、Si、Al、Ca、K、Fe、Na等元素构成的结构复杂的复合材料层 ,外层角化程度较高 ,Si含量较低 ;里层的角化程度较低 ,但Si含量最高。表皮层的结构及形成机理有待进一步研究。薄壁细胞及叶部中含矿质元素的种类最多 ,含量也高 。

电迁移作用下SnPb与Ni(P)界面金属间化合物的极性生长

采用球栅阵列封装(BGA)焊点研究共晶SnPb焊点中的电迁移行为,分析了电迁移作用下SnPb焊点与Ni(P)镀层界面金属间化合物(IMC)的极性生长现象,从原子迁移的角度提出了互连焊点微结构演化的微观机理.焊点在焊接过程中形成厚度约为2μm的Ni_3Sn_4 IMC层,随后的120℃热处理并不会导致界面IMC的明显生长.而电迁移作用下,阳极焊点与镀层界面IMC出现异常生长,同时阴极焊点与镀层界面IMC生长受到抑制,最终在同一焊点中形成极性生长的现象.界面IMC的极性生长与电迁移引起的原子通量有关,Sn原子通量方向与电子流方向相同,而Ni原子通量方向相反,导致阳极界面IMC的异常生长,而相同的原子迁移特性导致阴极界面IMC的生长受到抑制.