平板裂缝天线阻抗匹配设计的研究

本文对平板裂缝天线阻抗匹配设计方法进行了讨论。采用微波网络理论 ,在内部馈电情况下 ,分别对一条辐射波导上辐射裂缝的归一化导纳和为 2的匹配设计准则 ,以及对串 -并形式馈电装置 ,对耦合裂缝的归一化阻抗和为 2的匹配设计准则进行了证明。按照同样方法 ,对串-串、并 -串形式的馈电装置 ,导出了新的耦合裂缝匹配设计准则。

铝衬微波印制板高速铣削的切削力实验研究

铝衬微波印制板作为一种复合材料,其切削机制不同于一般的金属加工。该文通过对Rogers/Duroid(牌号为RT6010)铝衬微波印制板的高速铣削实验,用响应曲面回归分析方法研究了印制板高速铣削过程中切削力的主要影响因素及其规律。切削力回归方程与实验高度符合,运用该回归方程作出的响应曲面有助于合理选择铝衬微波印制板高速铣削加工切削参数。

微波铁氧体器件的控制及其应用

阐述了微波铁氧体器件在现代雷达中所起的重要作用,从外加磁场的角度对微波铁氧体器件进行了分类,对各种器件的控制方式进行了讨论,介绍了微电子技术在相控阵雷达中的应用。最后。

MDA应用初探

简述了ＭＤＡ的发展及特点，分析了企业在应用中可能遇到的问题及相应对策。

如何有效实施 质量记录的控制

阐述了质量记录和ＩＳＯ９０００ 标准对质量记录控制的要求的概念； 结合实际提出了在质量体系运行中有效控制质量记录的几点建议。

多层印制板层压工艺及减少翘曲产生的方法

多层印制板是由三层以上的导电图形层,与半固化片在高温、高压下经层压粘合一起而形成的印制板,并达到设计要求规定的层间导电图形互连。它具有装配密度高、体积小、质量轻、可靠性高等特点,是产值最高、发展速度最快的一类PCB产品。在简单介绍多层印制板层压工艺的基础上,对多层印制板翘曲的产生原因及减少翘曲的方法进行了较为详细的论述。

不同测量方式的电能表性能比较

简单介绍电能表三种测量方式的硬件原理，并对其电性能进行系统分析，指出每种电能表的性能特点及适用场合。

H3880-V890B综合环境应力可靠性试验系统介绍

综合环境应力可靠性试验，对于验证产品可靠性平均无故障工作时间（ＭＴＢＦ）和暴露产品设计、元件选用、生产工艺等方面的缺陷有着十分重要的作用。综合环境应力可靠性试验设备是实施该项试验的重要手段。本文详述 Ｈ３８８０－Ｖ８９０Ｂ试验系统的布局、功能、参数及主要技术，旨在向试验同行介绍目前试验设备的最新技术动态。同时希望资源共享，为暂不具备大型综合环境应力设备的单位提供协作，共同为提高我国的装备技术水平作出贡献。

多层印制板生产中的电镀锡保护技术

对多层印制板生产中的电镀锡保护技术进行了详细阐述。对电镀纯锡的工艺过程、工序过程的质量控制、产品质量问题的产生原因及所采取的相应措施进行了简单介绍。

金相切片技术在多层印制板生产中的应用

介绍了金相切片的制作过程 ,对金相切片技术在多层印制板制造过程中的作用 ,进行了详细论述 ,还采用图片形式 ,对金相切片技术在解决生产过程中出现质量问题时所发挥的作用进行了介绍。

DDSC振动控制器的功能、指标及技术分析

DDSC(双数据处理振动控制器 )系统是美国Dactron公司 90年代研制的用于振动试验控制的新型振动控制器 ,具有硬件可靠 ,指标先进 ,功能完善的特点 ,在振动控制中具有很高的实用性和性价比。本文从使用的角度对其功能和技术特点进行展开分析。

三用电能表的性能分析

简单介绍电能表三种测量方式的硬件原理，并对其电性能进行分析，指出每种电能表的性能特点及适用场合。

金相切片技术在多层印制板生产中的应用

介绍了金相切片的制作过程，对金相切片技术在多层印制板制造过程中的作用，进行了详细论述，还采用图片形式，对金相切片技术在解决生产过程中出现质量问题时所发挥的作用进行了介绍。

一种微波印制板之制作工艺浅析

本文对一种新型聚四氟乙烯微波印制板CGP-500的制作工艺进行了研究，提供了一条新的微波印制板制作途径，为适应我所微波印制板设计发展对微波印制板制作要求的提高提供了保证。

电力管理网络中RTU设计

文中介绍一种基于A9604的新型RTU终端。这种RTU能可靠实现用电线路的测量、监控以及与主机的通信。

三种电能表的性能分析

文章简单介绍电能表三种测量方式的硬件原理，并对其电性能进行分析，指出每种电能表的性能特点及适用场合。

浅谈军事指挥中心网络体系结构

结合外军指挥控制系统的发展情况 ,提出了构建指挥中心网络系统应当考虑的几个问题 ,并对指挥中心的网络体系结构进行了初步探讨。

电力管理网络中RTU的设计

介绍一种基于 A9604的新型 RTU 终端。这种 RTE 能可靠实现用电线路的测量、监控以及与主机的通信。

PDA控制技术在设计ESS试验方法中的应用

简要地阐述了PDA控制技术原理及其意义,提出了采用PDA控制技术设计分析ESS试验方法的思路,并结合某电子产品实际情况,详细地介绍了PDA控制技术应用实例。

多层印制板生产中的电镀锡保护技术

对多层印制板生产中的电久远锡保护技术进行了详细阐述。对电镀纯锡的工艺过程、工序过程的质量控制、产品质量问题的产生原因及所采取的相应措施进行了简单介绍。