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避免发生芯片裂纹的倒装片BGA技术概述
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作者 杨建生 徐元斌 李红 《电子产品可靠性与环境试验》 2002年第1期62-66,共5页
介绍了把断裂力学法应用于倒装片ＢＧＡ的设计方法。概述了一些关键的材料特性和封装尺寸对倒装片ＢＧＡ芯片裂纹的影响作用，从而断定基板厚度和芯片厚度是倒装片ＢＧＡ芯片发生裂纹的两个最重要的因素．
关键词 BGA技术 球栅陈列封装 裂纹 芯片 有限单元分析 倒装片 断裂力学 设计工艺
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