移相控制谐振软开关逆变弧焊电源控制系统的研究

首先利用控制理论对改进LCL型移相控制谐振电源系统进行分析,推导出系统各环节的传递函数;其次,对系统的准确性予以分析得出该控制系统能够跟踪阶跃信号,而对于斜坡信号系统存在稳态误差;讨论了电压扰动、电流扰动对输出的影响。对电压扰动为斜坡信号时存在的稳态误差,采取加入G5S校正环节的方法予以解决;对电流扰动为斜坡信号时存在的稳态误差,通过减小T,增大K2和K3的方法,使电流扰动产生的稳态误差少;最后,利用Matlab软件对控制系统进行分析计算。该控制系统稳定程度很好,动态过渡过程较好。

无铅喷锡焊盘焊点异常分析

本文通过对实际生产过程中所遇到的无铅热风整平喷锡板出现局部反湿润及焊点表面葡萄球现象分析，运用基本失效分析技术手段以及在前人研究基础上找到造成此不良现象基本原因。通过对失效机理分析进而找到相对应的解决对策，最终达到提高产品良率降低返修成本目的。

MLCC的应变测试的应用与案例分析

StrainGageTest（应变测试）相对于电子制造业来说，是一个比较新的一个概念。应变测试可以量化零件所在位置的应变，而根据这个量化的应变来判断零件破裂的风险，从而为改善措施提供方向。本文通过对实际制程进行应变测试，总结出某些制程中减少MLCC破裂的方法，以提高产品的可靠性。本文中的应变测试，如无特殊说明，都是基于1．6mm的FR一4PCB进行的。