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有机封装基板标准化工作现状及发展思考
1
作者
李锟
曹易
+1 位作者
田欣
薛超
《电子与封装》
2024年第2期49-54,共6页
随着我国集成电路产业的发展,作为集成电路封装重要零部件的一种特殊印制电路板(PCB)——有机封装基板呈现出高速增长的态势,相应的标准化需求日渐显现。回顾了过去我国PCB领域标准化的方针,分析了工作方针调整的必要性。在梳理和总结...
随着我国集成电路产业的发展,作为集成电路封装重要零部件的一种特殊印制电路板(PCB)——有机封装基板呈现出高速增长的态势,相应的标准化需求日渐显现。回顾了过去我国PCB领域标准化的方针,分析了工作方针调整的必要性。在梳理和总结有机封装基板产业发展关键点的基础上,提出了有机封装基板标准化工作新的发展思路,指出了基于客户联系、产品良率控制和原材料研制等方面的标准化工作重点任务。针对其发展趋势,聚焦嵌入式基板这个未来可能给整个有机封装基板产业链带来重组的着力点,提出了我国在这一产业变革中未来标准化工作的思路和任务。
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关键词
封装基板
标准化
嵌入式基板
印制电路板
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职称材料
题名
有机封装基板标准化工作现状及发展思考
1
作者
李锟
曹易
田欣
薛超
机构
中国电子
技术
标准化
研究院
全国
印制电路
标准化
技术
委员会
(
sac/
tc
出处
《电子与封装》
2024年第2期49-54,共6页
文摘
随着我国集成电路产业的发展,作为集成电路封装重要零部件的一种特殊印制电路板(PCB)——有机封装基板呈现出高速增长的态势,相应的标准化需求日渐显现。回顾了过去我国PCB领域标准化的方针,分析了工作方针调整的必要性。在梳理和总结有机封装基板产业发展关键点的基础上,提出了有机封装基板标准化工作新的发展思路,指出了基于客户联系、产品良率控制和原材料研制等方面的标准化工作重点任务。针对其发展趋势,聚焦嵌入式基板这个未来可能给整个有机封装基板产业链带来重组的着力点,提出了我国在这一产业变革中未来标准化工作的思路和任务。
关键词
封装基板
标准化
嵌入式基板
印制电路板
Keywords
package substrate
standardization
embedded substrate
printed circuit board
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
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1
有机封装基板标准化工作现状及发展思考
李锟
曹易
田欣
薛超
《电子与封装》
2024
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