烧结温度曲线对肖特基产品质量的影响

在肖特基半桥产品的后部封装工艺中，烧结是影响产品质量的主要工序，而在烧结过程中，烧结温度又是最主要的因素。本文结合生产实践讨论了烧结温度对肖特基产品质量的影响，通过理论分析得出了结论，提高了产品合格率。