高压高阻断增益的水平沟道场控晶闸管

水平沟道场控晶闸管(简称LFCT)是由垂直沟道场控晶闸管发展而来的,它具有开关速度快、与集成电路工艺兼容等特点。我们采用刻蚀V型槽来代替栅扩散,已制成最大正向阻断电压为200V,可关断电流为2A的LFCT,其正向电压阻断增益达40～200。

新型结构的水平沟道场控晶闸管

本文介绍已研制成功的一种新型结构的水平沟道场控晶闸管(简称LFCT),它具有制作工艺简单、阻断增益高、开关速度快、与集成电路工艺兼容等优点。迄今为止在国内外未见有类似结构的报导。

Si衬底上MBE GaAs MESFET与IC制备

叙述在MBE(分子束外延)GaAs/Si材料上制作GaAs MESFET与Ic的研究。考虑到GaAsIC与Si IC单片集成的需要,采用了Ti/TiW/Au肖特基金属化和Ni/AuGe/Ni/Au欧姆接触金属化,层间介质采用等离子增强淀积氮化硅和聚酰亚胺复合材料。在该工艺基础上,制备了性能良好的GaAs/Si MESFET与IC。