引线框架用C194铜合金工艺的研究

对国内外引线框架用C194合金的成分及性能进行了对比,分析了不同合金含量对材料性能的影响,随后进行了合金熔铸工艺的研究,用SEM分析了微观组织。结果表明,C194合金性能上的差距是由于铸坯中产生的5～10μm左右的粗大析出颗粒造成的,但这些颗粒的形成不是主要由于元素P、Zn合金元素含量的不同造成的,也不是由于铸造温度及速度的变化产生的,而是由于Cu-Fe和Cu-P中间合金的添加方法不正确带来的。因此,在合金熔炼过程中,Cu-Fe和Cu-P中间合金一定在熔体完全熔化后同时加入。

引线框架用C194铜合金的软化温度研究

C194铜合金是最具代表性的引线框架材料之一。由于在引线框架材料的后续封装过程中材料需承受短时高温使用条件,所以对其软化温度提出了很高的要求。实验研究表明,C194合金采用分级时效工艺可以获得比单级时效更细小均匀的微观组织及更高的软化温度。相对于长时间的单级时效使得第二相粒子逐渐聚集并长大,分级时效工艺可以使得第二相粒子绕开先析出一部分未来得及长大的析出物而使析出粒子更加弥散、细小,使得软化温度提高约60℃。

分级时效对热轧态C194合金性能的影响

研究了热处理条件对C194(Cu-2.3Fe-0.12Zn-0.03P)合金电导率及抗拉强度的影响。结果表明:采用常规的时效处理工艺,其抗拉强度很难达到性能要求,而对固溶(850℃×1 h)后的C194合金予以两次形变时效(525℃×3.5 h和420℃×3.5 h)后形成了铜基体上分布着大小不同第二相颗粒配合的组织,显著提高了合金的综合性能,合金的最终性能电导率为57%IACS,抗拉强度为570.43 MPa。

电磁场作用下铜板带水平连铸熔体的流动和凝固特征

为了消除铜板带水平连铸中的微气孔、夹杂和柱状晶对接等凝固问题,提出一种基于正交磁场和直流电流相互作用的结晶器内水平电磁搅拌,并在实验室物理模拟实验的基础上,进行现场工业实验。在模拟实验中,用超声波多普勒测速仪测量该电磁搅拌下水平连铸结晶器内金属液的流动规律,并与生产实验中锌白铜板带的凝固特征相互印证,发现搅拌电流达到400 A时,板带内部气孔消失,电流达到500 A时板带出现等轴晶带,电流达到800 A时板带坯偏析率趋于零。

SPECTROLAB直读光谱仪应用系统与技术调试分析

通过引进的SPECTROLAB M9型直读光谱仪的实际使用状况,介绍其硬件系统、软件系统的配置及其功能,并对仪器的性能调试与重要技术指标的测试确认进行分析。

SPECTRO光电直读光谱仪常见故障分析

光电直读光谱仪是光和电结合的精密仪器，正确使用和维护保养是机器正常运行、延长使用寿命，保持高性能和高指标的关键。笔者现结合SPECTRO光电直读光谱仪在使用过程中出现的一些常见问题，谈谈故障的分析与排除方法。