电磁热熔工艺的影响因素研究

电磁热熔工艺通过电磁感应融化芯板之间的半固化片,实现层与层之间粘结的效果,是制作高层印制电路板的重要工艺之一。芯板和芯板之间的牢固粘结能够有效防止多层板在后续压合过程中发生偏位的情况,可以使用邦定结合力来量化这一指标。本文通过实验对邦定结合力的失效原因进行了分析,并确定电磁热熔工艺参数对于邦定结合力的影响,为提高多层板的热熔结合力以及防止后续压合层偏提供了一定的参考。

刚性有机封装基板标准的研制与进展

随着对先进封装需求的快速增加,作为封装载体的封装基板的需求也大幅度增加,而国际和国内的标准化组织暂时都还没有制订出刚性有机封装基板的产品标准,生产厂家、用户对产品的质量要求和检验方法等无法有效统一,容易造成重复认证和质量问题的经济索赔等。要解决这些矛盾,就需要研制用户和生产厂家都能接受的产品标准。本文就刚性有机封装基板标准的研制进行了探讨,并展示了最新的进展。

基于数字化的企业财务预算管理策略分析

经济新常态下,市场经济的成熟度提升,企业经营管理面临的挑战较多。为了实现长久发展,企业要加快数字化转型,实现降本增效、精益管理目标。在企业经营发展、战略实施中,预算管理属于重点内容,有助于完善企业的管理体系,科学管控成本效益。文章基于数字化,探究企业的财务预算管理问题,为企业经营发展提供助推力,仅供参考。

对改善低压喷涂技术油墨入孔问题的研究

在印制电路板设计过程中,为了使不同层次线路之间形成联通,或提供元件插入的通道,板材上会设计多种不同规格的通孔。在阻焊制作过程中,阻焊油墨入孔会对该类通孔造成堵塞,影响元器件的接入。相较于传统的丝印技术,低压喷涂技术对阻焊入孔问题有更好的改善作用。文章对阻焊油墨入孔问题产生的原因进行了分析,并通过实验确定了不同因子对阻焊油墨入孔的影响,为改善低压喷涂油墨入孔问题提供了一定的参考。

ABF封装载板激光盲孔斜度提升

高密度封装载板是人工智能、5G、大数据、高性能计算、智能汽车和数据中心等新兴需求应用的CPU、图形处理器(GPU)、FPGA等高端数字芯片的重要载体,业界对其需求量快速增长。产品一般通过在增层树脂膜(ABF树脂)上加工小尺寸盲孔实现层间互联,因此盲孔孔型的控制是影响品质的关键指标,文章从盲孔的孔型出发,阐述采用激光钻孔方式制作高Taper孔型(下孔径比上孔径),高Taper孔型有利于除胶药水清除孔底残留树脂,提升盲孔可靠性。本文采用数学建模,预测达成目标Taper值的影响因子和水平,提出提升激光盲孔Taper值的优化方向。

无芯基板盲孔底部残胶改善

对高密度封装基板产品,如无芯基板(Coreless substrate)而言,盲孔与底铜连接品质对产品可靠性影响至关重要,但因盲孔孔径小,除胶药水在盲孔底部的贯通与交换能力受限,如何彻底去除孔底残胶,一直是业界的难点。文章对盲孔点状残胶缺陷进行了表征分析,并对铜箔类型、铜箔粗糙度、除胶流程与除胶参数等影响因素进行研究,提供了有效改善盲孔底部点状残胶的控制措施。

有限空间作业事故与管理缺陷

有限空间作业环境千差万别、作业人员素质参差不齐,如未全程进行有效的监管,极易发生中毒、窒息、火灾、爆炸等安全事故。本文对工厂的有限空间作业中存在的管理缺陷进行梳理,供各位安全管理人借鉴与指正。

印制电路板镀通孔制程可靠性问题与研究技术途径

影响镀通孔制程可靠性因素众多,关系复杂,需要一个有效的技术途径来研究该问题。文中总结了印制电路板镀通孔制程的各个加工步骤和工序的目的,以及制造过程中影响这些目的达成效果的影响因素。分析汇总了印制电路板镀通孔的各种失效模式和机理,及其对应的失效发生的部位和影响因素。在此基础上,明确了进行印制电路板镀通孔制程可靠性研究的技术途径,同时给出了实施这项研究的技术细节。

蒸发器用铝管表面有机-无机耐蚀杂化膜的制备与表征

通过浸渍法制备了有机-无机耐蚀杂化膜。通过正硅酸乙酯和乙烯基三乙氧基硅烷水解缩合与溶胶凝胶法,成功地在铝管表面沉积得到乙烯基三乙氧基-二氧化硅薄膜。最佳制备条件为:水解温度35℃,水解时间180min,固化温度120℃,固化时间90min。通过点滴、盐雾、碱浸失重和析氢试验,研究了膜层的耐蚀性。结果表明:CuSO4点滴时间延长约40倍;耐蚀性明显增强,相同情况下的失重速率减半;析氢时间也延长1倍。

薄型IC封装基板翘曲分析与设计优化

两层布线薄型倒装封装基板易受材料及结构设计失衡影响而出现翘曲超标问题。分别采用板壳模型对称性计算与有限元分析,对基板布线层残铜率差与阻焊层开窗率差介于5%~15%的非平衡设计进行了优化,确定了最优结构参数用于基板制作。按板壳模型优化的顶阻焊厚度试制了基板,实测翘曲满足通行验收标准(<1. 25 mm)。板壳模型分析与有限元模拟所得基板顶阻焊厚度优化值较为一致,偏差为1μm左右。主效应分析显示,基板翘曲对阻焊层开窗率的平衡性更为敏感。采用板壳模型优化基板翘曲的方法计算简便、准确性良好,对于改善封装基板加工过程中的翘曲问题具有良好的参考价值。

PGMA/PMMA树脂制备与性能研究

采用氧化-还原体系制备了一种丙烯酸树脂——PGMA/PMMA树脂,用于金相试样镶嵌料。主要考察不同引发剂/促进剂配比和不同溶剂单体配比对固化树脂热性能、固化时间、体积收缩率和拉伸强度的影响。测试结果表明,两种溶剂单体发生了共聚合反应,当引发剂/促进剂=5,GMA/MMA=1∶3时,树脂固化时间29 min,玻璃化转变温度为112.99℃,体积收缩率小于8%,力学性能优异,适用于金相检测镶嵌料。

射频电路PCB的设计技巧

针对多层线路板中射频电路板的布局和布线,根据本人在射频电路PCB设计中的经验积累,总结了一些布局布线的设计技巧。并就这些技巧向行业里的同行和前辈咨询,同时查阅相关资料,得到认可,是该行业里的普遍做法。多次在射频电路的PCB设计中采用这些技巧,在后期PCB的硬件调试中得到证实,对减少射频电路中的干扰有很不错的效果,是较优的方案。

印制线路板CAF失效研究

阳极导电丝(CAF)是PCB业内近十年来较为热门的可靠性问题之一,当PCBA工作在高温高湿的环境下时,有可能产生沿玻璃纤维生长的阳极导电丝CAF。本文主要以某种典型板材为例,从某板材在不同孔壁间距、不同外加偏压下的CAF性能考察入手,研究CAF产生的机理,并通过模型推算板材在不同外加偏压下的平均失效寿命(MTF),为后续其他板材耐CAF性能的考察提供了理论依据和试验基础。

玻纤效应对高速信号的影响

PCB信号传输的高频和高速化发展对印制电路板材料的选择、设计及制作提出了更高的要求，尤其是100G骨干网的发展，印制电路板上差分阻抗线要实现25Gbps的传输速率。当系统总线上的信号速率提升到Gbps级别时，之前电子工业界认为的PcB介质层是均匀的假设不再适用，PcB介质层是由嵌在环氧树脂中的玻纤束交织混合而成，玻璃纤维束之间的间隙会导致介质层相对介电常数的局部变化（玻纤效应），在高速传输时会对信号产生不可忽视的影响。文章分析探讨了不同规格玻纤布的玻纤效应对传输线阻抗波动的影响及其对差分信号Skew（偏斜失真）值的影响程度，对比了扁平玻纤布及NE-Glass玻纤布对阻抗波动及差分Skew的改善效果，并分析了不同布线方式对Skew4~的改善，提出了减少差分Skew的处理方法，可为高速信号传输的选材及设计优化提供依据。

关于沉金镍腐蚀问题的研究

近年来,在无铅化的大背景下,PCB产业随之发生重大变化,表面处理工艺亦然如此。沉金工艺在诸多选择中可谓异军突起,因其固有的优点,其所占比重迅速提高,当前已经占据PCB总量的半壁江山。但沉金工艺又有其难以克服的顽疾,镍腐蚀问题就是一直困扰沉金的难题。关于镍腐蚀问题,国内外同行都做了许多方面的研究,尽管对镍腐蚀控制取得长足的进步,然而对此问题的认识、理解依旧不尽而一。实际生产中镍腐蚀问题仍是难以根除,沉金焊接性投诉还是时有发生。本章由生产实际出发结合相关实验测试,对镍腐蚀问题的关键影响因素进行了独特的探讨,分析其内在机理,以期能够帮助生产实际,为业内同行改善沉金工艺品质提供切实、有效的参考。

不同电镀参数组合对电镀填孔效果影响研究

电镀填孔存在填孔爆发期,即在填孔爆发期内盲孔底部和面铜的电沉积速率之比逐渐达到最大值,其中电流密度对填孔爆发期以及爆发前后盲孔内外铜层的电沉积速率变化有较大影响,若能了解其规律可帮助优化电镀参数,以期望缩短电镀填孔时间,获得较好填孔效果。在不同电流密度及盲孔孔径下,电镀填孔不同时期(初始期、爆发期、末期)持续时间以及填孔过程中盲孔底部、面铜电沉积速率的变化规律,并在不同填孔时间段内使用不同电镀参数进行电镀填孔。研究表明:在电镀填孔不同时期采用不同电镀参数组合,能缩短电镀填孔时间,获得较好盲孔填平效果。

激光闪射法测量双层材料导热系数的实验探索

通过设计不同厚度绝缘层的铝基板试样,使用激光闪射法测量其绝缘层及金属层的综合导热系数,并使用稳态热流法理论计算平均导热系数与之进行对比,指出两种测试方法存在的差异。分析了激光闪射法不适合用于测量双层材料综合导热系数的原因。最后引入平均导热系数与综合导热系数之间的计算关系式,说明激光闪射法测量双层材料导热系数的应用。

CO_2激光盲孔侧蚀现象研究

铜上直接成孔(Copper-direct)工艺是CO_2激光成孔技术中一种非常重要的盲孔加工方式。本文就铜上直接成孔工艺中存在的侧蚀(Undercut)现象进行研究,阐述了侧蚀现象产生的原因以及对盲孔品质的影响,分析激光钻孔参数对Undercut的影响,为激光盲孔参数的调整和盲孔品质的改善提供理论依据与指导。

低轮廓铜箔在高频材料中应用的研究

铜箔作为线路板中电子与信号传导通道的载体,是PCB制造中重要原料。随高频、高速PCB发展,低粗糙度铜箔应用越发广泛。本文主要研究三种不同粗糙度铜箔对PCB传输线直流电阻和高频材料的介电参数的影响,以及研究低轮廓铜箔与高频树脂体系材料结合的抗剥离强度。具体比较聚苯醛复合树脂、改性环氧树脂板材与STD、RTF、VLP铜箔的剥离强度,以及铜箔类型对线路的直流电阻以及材料介电常数、损耗的影响。

过孔阻抗控制及其对信号完整性的影响

传输线的连续性问题是高速数字电路设计的重点,尤其是高速多层PCB中的过孔结构。随频率的增加和上升时间的缩短,过孔阻抗不连续、寄生电容和电感会引起信号反射和衰减,并导致信号完整性问题。本研究采用矢量网络分析仪研究了单端微带线上过孔孔径、焊盘、反焊盘大小对阻抗连续性的影响,并通过为过孔信号提供返回路径,提高了过孔阻抗连续性与信号完整性。