研磨和抛光对二硅酸锂玻璃陶瓷动态磨损行为影响的研究

目的:研究模拟口腔环境下研磨和抛光对二硅酸锂玻璃陶瓷动态磨损行为的影响,为口腔临床操作提供参考。方法:制备直径3 mm、长8 mm的二硅酸锂玻璃陶瓷上试件和直径20 mm、厚4 mm的二硅酸锂玻璃陶瓷下试件各16个,将上、下试件随机分为两组,一组打磨至600目作为研磨组,另一组打磨至2000目作为抛光组,每组8个样本,在摩擦磨损试验机将上、下试件组成一对摩擦副,在人工唾液、室温环境、20 N载荷、转速100 r/min、回转半径2.5 mm、匀速圆周运动的条件下进行50万次循环磨损实验。在整个磨损周期中选取10个循环节点,用三维形貌仪测量每个节点圆盘试件的磨损高度损失量并绘制相应磨损曲线,再利用扫描电镜观察相应磨损阶段对应的磨损面微观形貌。结果:整个磨损过程中,各节点测量值显示研磨组二硅酸锂玻璃陶瓷的磨损量均大于抛光组二硅酸锂玻璃陶瓷的磨损量(P<0.05);两组二硅酸锂玻璃陶瓷的磨损曲线均呈现“跑合期”和“稳定磨损期”两个磨损阶段,研磨组的“跑合期”较抛光组的“跑合期”长,进入“稳定磨损期”的时间比抛光组迟。两组试件的微观形貌也呈现出与磨损曲线对应的两阶段规律。结论:在模拟口腔环境下,研磨组二硅酸锂玻璃陶瓷的磨损量显著高于抛光组,提示临床应重视戴牙时修复体的充分抛光以降低磨损、延长修复体使用寿命。

跟腱创伤伴随颅脑损伤后跟腱异位骨化机制研究

目的探讨跟腱创伤伴随颅脑损伤后跟腱异位骨化发生的机制。方法选取42只雄性SD大鼠,采用随机数字表法将其随机分为3组,其中,空白对照组6只,跟腱创伤组(HO组)18只,跟腱创伤伴随颅脑损伤组(TBI组)18只。在造模后1、2、4周,通过micro-CT比较HO组、TBI组大鼠跟腱局部开始出现异位骨化的时间、异位骨化的骨密度(BMD)及骨体积占比(BV/TV);通过苏木素伊红染色比较异位骨化的骨小梁厚度(Tb.Th);通过免疫组化检测跟腱创伤局部的焦亡相关蛋白的表达水平;通过透射电镜(TEM)检测HO组、TBI组大鼠跟腱局部早期的病理性矿化。结果TBI组大鼠出现异位骨化的时间早于HO组,且造模4周后,TBI组的BMD及BV/TV均大于HO组,差异有统计学意义(P<0.05);同时,TBI组大鼠异位骨化的Tb.Th也大于HO组,差异有统计学意义(P<0.05)。在造模1周后,TBI组损伤跟腱组织中的NLRP3^(+)、CASPASE-1^(+)、GSDMD^(+)的细胞均高于HO组,差异均有统计学意义(P<0.05)。同时,造模1周后,TBI组跟腱创伤局部钙磷沉积含量显著高于HO组。结论颅脑损伤显著加速跟腱创伤局部异位骨化进程,其机制可能与细胞焦亡提高局部炎症水平加重异位骨化的发生相关。