坚持不断创新,引领利尔化学快速成长

利尔化学有限公司是由中国工程物理研究院于1993年发起成立的军转民高新技术企业、高新科技产业型企业,以卤代吡啶类化合物为主导方向,致力于农药、医药中间体及精细化工产品的研制、开发、生产和销售,本文介绍了利尔化学有限公司积极主动参与科技自主创新、引领利尔化学快速成长的经验以及在开展创新工作中的一些做法和体会。

“创”而存 “新”而盛——利尔化学军转民的成功之道

利尔化学股份有限公司由中国工程物理研究院化工材料研究所于1993年发起设立，位于中国科技城四川省绵阳市。是四川省首批响应国家军转民号召成立的省级高新技术企业。利尔化学以发展氯代吡啶类高效低毒、低残留农药为主业，产品包括除草剂、杀虫剂、

化学沉铜的铜渣问题改善研究

印制电路板在化学沉铜制程中,铜渣会影响到PCB导通孔,当铜渣达到较大粒径时会造成堵孔,影响PCB的孔金属化制程。通过调查研究发现,化学沉铜的铜渣堵孔主要分为杂物核心铜渣和铜颗粒铜渣,其中铜颗粒铜渣占大部分,本文通过应用技术和产品方案进行研究,对铜颗粒铜渣进行深入研究,发现沉铜缸打气不均、负载量过大、缸壁结铜是造成铜颗粒铜渣的主要原因。由此在应用技术上改造鼓气管,增加化铜缸副槽作为改善方案;另外对产品进行优化,在原方案基础上加入新的聚季铵盐稳定剂,延长正常生产缸壁结铜出现的时间,最终铜颗粒铜渣的品质问题获得解决。

磷含量对化学镀钯层性能的影响

通过改变化学镀钯液中次磷酸钠的质量浓度,制备了P质量分数分别为4.64%、5.05%、5.71%和6.70%的Pd镀层。采用扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪及电化学工作站分析了P含量对Pd镀层表面形貌、耐蚀性、晶态结构及可焊性的影响。结果表明:随着镀液中次磷酸钠质量浓度的增大,镀层的P质量分数增大,Pd镀层的表面微观形貌和耐蚀性均先改善后变差。当P质量分数为5.71%(即镀液中次磷酸钠的质量浓度为5 g/L)时,Pd镀层的表面形貌和耐蚀性均最佳。所得Pd镀层都是非晶态结构,并且可焊性良好。

印制电路板盲孔电镀铜整平剂的合成及其性能

[目的]采用2−甲基咪唑和1,4−丁二醇二缩水甘油醚为原料,合成印制电路板(PCB)盲孔电镀铜整平剂。[方法]使用红外光谱、核磁共振氢谱及凝胶色谱分析了投料温度不同时所得整平剂的结构。通过循环伏安曲线、阴极极化曲线、电化学阻抗谱和计时电位曲线测试,分析了整平剂对铜电沉积的影响,并通过电镀试验验证了它们用于盲孔电镀铜时的整平性能。[结果]投料温度为85℃时所得整平剂ADT-3的整平效果最好,盲孔填充率达94%。[结论]本研究合成整平剂所用原料易得、成本低,合成路线简单,整平效果良好,有望实现工业化生产。

十六烷基三甲基溴化铵对电镀铜-镍合金耐蚀性的影响

[目的]研究Cu-Ni合金电镀液中添加不同质量浓度的十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)对Cu-Ni合金镀层耐蚀性的影响。[方法]通过浸泡腐蚀试验、塔菲尔极化曲线测试和电化学阻抗谱(EIS)考察了Cu-Ni合金镀层的耐蚀性。通过扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)分析了Cu-Ni合金镀层的表面形貌、成分和晶相结构。采用傅里叶变换红外光谱仪(FTIR)分析了CTAB在Cu-Ni合金镀层中的夹杂情况,并通过接触角测量研究了Cu-Ni合金镀层的疏水性。此外,根据阴极极化曲线测试结果,研究了CTAB质量浓度对Cu、Ni及Cu-Ni合金电沉积行为的影响。[结果]随着镀液中CTAB质量浓度增大,Cu-Ni合金镀层的耐蚀性先变好后变差。CTAB质量浓度为80mg/L时所得Cu-Ni合金镀层表面呈花椰菜状的空间立体形貌,镀层中Cu、Ni质量分数分别为50.25%和40.86%,对腐蚀液的接触角达到129.49°,耐蚀性最佳。[结论]镀液中添加适量CTAB能够显著提高Cu-Ni合金镀层的耐蚀性。

印制电路板盲孔填充电镀铜添加剂的研究进展

[目的]电子产品日益追求轻量化和微型化,这促使印制电路板(PCB)制造向更高精度、更高密度及更小孔径的方向发展。盲孔电镀填充是PCB制造的关键工艺之一。在酸性电镀铜溶液中添加抑制剂、光亮剂、整平剂等添加剂,可借助它们之间的协同效应来实现盲孔的超等角填充。[方法]综述了电镀铜抑制剂、光亮剂和整平剂的研究现状,探讨了它们的作用机制与协同效应,展望了未来的研究方向。[结果]使用适当的添加剂可实现盲孔“自下而上”的超等角填充。[结论]加强电镀铜添加剂的研究和开发可为PCB产业的持续发展提供有力的技术支撑。

聚乙烯亚胺对硫酸盐体系化学镀镍的影响

在硫酸盐体系化学镀镍液中添加1~10 mg/L聚乙烯亚胺(PEI),通过测厚法研究了PEI质量浓度对铜表面化学镀镍沉积速率的影响。对比了未添加和添加4 mg/L PEI时镍镀层的组织结构、韧性和耐蚀性。结果表明,随PEI质量浓度增大,沉积速率减小。镀液中添加4 mg/L PEI后,所得镍镀层P含量增大,表面更均匀和平整,韧性和耐蚀性更佳。

不溶性阳极脉冲电镀铜添加剂的研究

通过研究电镀添加剂在不溶性阳极脉冲电镀中的使用,发现光亮剂在脉冲电镀中的消耗量是在直流电镀中的3~6倍,这一消耗量过大的问题拉高了脉冲电镀成本。并且,由于光亮剂消耗量太大,如补充不及时会造成镀件表面无光泽,带来镀件品质的不稳定性。进一步研究发现,具有整平剂基团和光亮剂基团的添加剂结构可以减少消耗量,添加剂SCCBL可以辅助光亮作用,能有效降低光亮剂的损耗。

PCB化学镀镍层改性对置换镀金的影响

分别采用盐酸-氯化铜溶液、硫酸-双氧水溶液和硫酸高铈溶液对化学镀Ni层或Pd层进行改性,再置换镀Au。研究了改性溶液组成和工艺条件对Au层厚度(镀金速率)的影响,得到较佳的改性工艺条件为:温度50℃,时间4 min。对比了采用不同溶液改性Ni层时置换镀Au层的微观形貌和晶体结构。结果表明,表面改性不会对Ni层造成腐蚀,对Au层晶面择优取向的影响也不大,但对Au层的平均晶粒尺寸有一定的影响。采用盐酸-氯化铜溶液或硫酸高铈溶液改性能够显著提高置换镀Au的速率。

高厚径PCB化学沉铜

震动的加强对孔无铜的改善作用很大，采用隔板插架方式生产可以使板孔无铜比例大幅下降。磨板机的高压水洗是去除粉尘塞孔困扰至关重要的一环。正确的沉铜后处理方法是用低浓度的稀硫酸或柠檬酸养板，浓度控制在1～5‰为宜。

加速剂对铝基覆铜板通孔电镀铜的影响

在由70 g/L硫酸铜、200 g/L浓硫酸、60 mg/L盐酸、200 mg/L聚乙二醇(PEG6000)和1 mg/L健那绿B(JGB)组成的基础镀液中分别添加聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、3-巯基-1-丙磺酸钠(MPS)和N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠(DPS)作为加速剂。通过计时电位曲线测试和热冲击试验,研究了不同加速剂对通孔电镀铜的影响。结果表明,镀液中添加2.5 mg/L SPS或9 mg/L DPS作为加速剂时,镀液的深镀能力显著提高,所得Cu镀层的抗热冲击性能合格。

硼砂对电镀铜-镍合金耐蚀性的影响

在Cu-Ni合金电镀液(由NiSO_(4)·6H_(2)O 174 g/L、CuSO_(4)·5H_(2)O 16 g/L、Na_(3)C6H5O_(7)·2H_(2)O 87 g/L和CH_(3)COONa 10 g/L组成)中添加0~5 g/L硼砂(Na_(2)B_(4)O_(7)·10H_(2)O),对比了硼砂质量浓度不同时铜基材上所得Cu-Ni合金镀层的外观、厚度和表面形貌。通过电化学阻抗谱(EIS)和Tafel曲线测试研究了硼砂质量浓度对电镀Cu-Ni合金耐蚀性的影响。结果表明,镀液中添加1~5 g/L硼砂对沉积速率影响不大,但能够提高Cu-Ni合金镀层的均匀性、致密性和平整性,进而改善其耐蚀性。随电镀液中硼砂质量浓度增大,Cu-Ni合金镀层的耐蚀性先改善后变差。当硼砂质量浓度为3 g/L时,Cu-Ni合金镀层的表面形貌最佳,耐蚀性最好。

PCB酸性镀铜阳极泥与电镀添加剂关系的研究

PCB酸性镀铜磷铜阳极的阳极泥是电镀过程产生的,当阳极泥累积到足以阻挡阳极铜球时,会影响到阳极电力线的分布,导致电镀板件的镀铜均匀性变差,因而要求生产人员对生产线进行停产保养,清洗阳极,清洗阳极的过程会造成铜球的损耗,增加生产的成本。本文通过测试不同种类的电镀铜添加剂与电镀阳极铜泥的关系,发现在有机添加剂中电镀光亮剂对阳极泥的生成影响最大,在进一步研究中发现不同电镀光亮剂对阳极泥生成的促进效果也不一样,容易析出MPS结构的电镀光亮剂比较容易产生阳极泥,光亮剂SCCTB相比SPS可以减少阳极泥的生成。

农化废气RTO腐蚀分析及材质选择

农化行业废气含有大量易挥发、有毒、易燃易爆的有机溶剂,各种醇类、苯类、和吡啶类物质:比如甲醇、乙醇、甲苯、三甲苯、乙酸乙酯、氯代吡啶等,处理不当对环境和人体健康均有较大的影响。随着我国经济的飞速发展,为应对越来越高的环保要求,多数企业选择了蓄热焚烧炉(RTO)进行尾气处理,本文就RTO运行过程中不同材质腐蚀情况进行分析,并探讨了不同材质选择的优劣式,以此为农化废气蓄热焚烧炉(RTO)材质选型提供参考。 。

环丙唑醇的新合成方法

Cyproconazole(5) is a good fungicide.In this paper,starting from p-chlorobenzonitrile and allylic bromide,the intermediate 1-(4-chlorophenyl)-2-cyclopropyl-1-ethanone(2) was obtained by Barbier-type reaction and Simmons-Smith reaction.The product 5 was synthesized form 2 via α-methyl reaction,Corey-Chaykovsky reaction,and substitution reaction with 1,2,4-triazole.The total yield was 30.8%.5 and all intermediates were characterized and confirmed with 1H NMR and MS spectra.This procedure was cost-effective and applicable on a multigram scale.

聚碳酸酯用阻燃剂研究进展

介绍了常用聚碳酸酯阻燃剂的种类,并详细阐述了卤素阻燃剂、硅系阻燃剂、硼系阻燃剂、磺酸盐阻燃剂和磷系阻燃剂的阻燃机理及其优劣势,指出了聚碳酸酯用无卤阻燃剂应朝着环保化、低毒化、高效化和多功能化方向发展。

聚合级碳化二亚胺的合成及湿热老化研究

使用2,4,6-三乙基-1,3-苯二胺和三光气为原料,采用异氰酸酯法合成聚三乙基-1,3-苯碳化二亚胺(PAH),经过两步反应后最终得率为66%。用红外和核磁共振进行了结构分析,PAH具有明显的碳化二亚胺结构。通过DSC和TG对PAH抗水解剂的熔点和耐热性能进行了系统评价,PAH没有明显熔点,是一种非晶聚合物,熔程为125~144℃,高于单体碳化二亚胺;热失重分析PAH,在500℃下的热失重仅为51%,而单体碳化二亚胺已完全挥发。PAH的高耐热性使其在母料和薄膜加工过程中,挥发和热降解更少,颜色更浅,对母料的黏度提升更大,具有更好的耐水解性能,薄膜在湿热老化48 h的断裂伸长保持率可达62.9%。

聚1,9-亚壬基对苯二酰胺双向拉伸薄膜的改性及应用

采用一定比例的抗氧剂和成核剂改性聚1,9-亚壬基对苯二酰胺(PA9T),经单螺杆流延挤出机制成PA9T片材,再通过静态双向拉伸设备对PA9T片材加工成薄膜,分析了抗氧剂种类和含量对PA9T改性料黄变指数的影响,成核剂添加量和双向拉伸温度对PA9T片材成膜性的影响。结果表明,添加0.3%的抗氧剂3114和0.2%的成核剂NVA101,于160℃下可对PA9T片材进行有效拉伸,拉伸后的薄膜强度可达247MPa,较未拉伸的PA9T片材提高了1.6倍。双向拉伸后的PA9T薄膜具有拉伸强度高、耐热性好、透明度高等优点,可应用于防水开关、电容器、耳机振膜、柔性线路板和高阻隔膜等领域。

微波辅助合成4-氯-α-羟基-苯乙酸

以对氯苯乙腈为原料,经30%NaOH碱解得到对氯苯乙酸,再经NBS溴代,微波辅助下Na2CO3碱解,制得4-氯-α-羟基-苯乙酸。产品总收率达65.1%,纯度为97.5%。该路线避免了剧毒品氰化钠的使用和副产物对氯苯甲酸的产生,具有原料易得、处理简便、产品纯度高等优点。