华虹半导体与力旺电子强强联合借势MCU布局物联网

华虹半导体与力旺电子近日共同宣布，双方将进一步强化多年的战略合作伙伴关系，全面深化微控制器（MCU）领域合作，包括把双方现有的工艺技术合作扩展至90nm节点，并在多元嵌入式非易失性存储器解决方案的开发和生产方面进一步深入合作，以期布局飞速发展的物联网（10T）市场。

力旺电子IP抢攻医疗电子应用商机

力旺电子近日宣布，其eNVM解决方案已成功导入医疗电子应用领域。通过力旺电子IP高效能、小尺寸与低功耗的优势，可协助高度重视安全性及可靠性的医疗电子应用用户发展智能型产品，同时促进与近年蓬勃发展的便携式设备的整合，推动医疗电子产业迈向“便携式”及“无线化”的目标。

先进工艺上逻辑兼容的可编程嵌入式非挥发性内存技术

力旺电子延续在Neo Bit技术开发的成功经验,自2013年起正式推出全新反熔丝架构之嵌入式非挥发性内存技术Neo Fuse,将单次可编程嵌入式非挥发性内存技术的布局版图从成熟工艺进一步推展至先进工艺。Neo Fuse瞄准先进工艺平台,具备IP组件尺寸小与数据保存能力佳等特点,可满足客户产品在先进工艺产品的进阶需求。

内嵌式逻辑型非挥发性内存技术与应用

内嵌式非挥发性内存,具备高良率、高精准度与配合系统做参数调效的特性,能使整体系统具最短开发时程与生产成本。内嵌式非挥发性内存的发展可分为传统型与逻辑型。传统型内嵌式非挥发性内存的制造过程相当复杂,相对于一般逻辑制程来说,需额外增加7-9道光罩。逻辑型非挥发性存储器则不同于传统型,其利用一般逻辑制程中之I/O组件来组成非挥发性内存之核心存储单元。基于技术成熟度与生产成本因素,逻辑型非挥发性内存成为在逻辑制程中使用度最高之解决方案。其可应用之范围包含所有使用兼容于一般逻辑制程的数字/模拟芯片。未来逻辑型非挥发性内存解决方案会成为一标准化设计,并被广泛使用于各类消费型电子产品中。