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TiB_2含量对TiB_2/Cu复合材料性能的影响 被引量:8
1
作者 董仕节 史耀武 +1 位作者 雷永平 Norman Zhou 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2002年第3期47-49,共3页
研究了 Ti B2 含量对原位生成 Ti B2 / Cu复合材料性能的影响。结果表明 :Ti B2 / Cu复合材料的硬度、强度随Ti B2 含量的增加有所提高 ,但强度在 Ti B2 的含量超过 2 .0 %后有所下降 ,导电率随 Ti B2 含量的增加有所下降 ,软化温度基... 研究了 Ti B2 含量对原位生成 Ti B2 / Cu复合材料性能的影响。结果表明 :Ti B2 / Cu复合材料的硬度、强度随Ti B2 含量的增加有所提高 ,但强度在 Ti B2 的含量超过 2 .0 %后有所下降 ,导电率随 Ti B2 含量的增加有所下降 ,软化温度基本保持在 90 展开更多
关键词 复合材料 铜合金 TIB2
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电极表面处理和电极材料对微型点焊时电极粘附的影响 被引量:1
2
作者 董仕节 Y.Zhou 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2002年第6期21-23,26,共4页
研究了电极表面处理和电极材料对镀镍钢板和镍板微型点焊时电极粘附的影响。结果表明:电极表面涂敷TiC后能提高CuCrZr电极和GlidCop60电极的抗粘附性能,其原因是涂层中的TiC能阻碍电极和镀镍板之间的局部焊接;GlidCop60电极的抗粘附性... 研究了电极表面处理和电极材料对镀镍钢板和镍板微型点焊时电极粘附的影响。结果表明:电极表面涂敷TiC后能提高CuCrZr电极和GlidCop60电极的抗粘附性能,其原因是涂层中的TiC能阻碍电极和镀镍板之间的局部焊接;GlidCop60电极的抗粘附性能优于CuCrZr电极的抗粘附性能,其原因是弥散分布于GlidCop60电极中的Al2O3能阻碍电极和镀镍板之间的局部焊接。 展开更多
关键词 电极粘附 表面处理 微型点 镀镍钢板
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镀镍钢板和镍板微型点焊时电极粘附机理的研究 被引量:1
3
作者 董仕节 Y.Zhou 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2002年第5期14-16,46,共4页
研究了镀镍钢板和镍板微型点焊时电极粘附的机理以及焊接电流、焊接时间、电极压力和电极间距对电极粘附力的影响规律。结果表明 :镀镍钢板和镍板微型点焊时电极粘附的机理是电极和镀镍板之间的局部焊接 ,电极粘附力随电极与镀镍板之间... 研究了镀镍钢板和镍板微型点焊时电极粘附的机理以及焊接电流、焊接时间、电极压力和电极间距对电极粘附力的影响规律。结果表明 :镀镍钢板和镍板微型点焊时电极粘附的机理是电极和镀镍板之间的局部焊接 ,电极粘附力随电极与镀镍板之间局部焊接面积的增加而增加 ;电极粘附力随点焊电流和点焊时间的减小而下降。此外 。 展开更多
关键词 镀镍钢板 镍板 微型点焊 电极粘附
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