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TiB_2含量对TiB_2/Cu复合材料性能的影响
被引量:
8
1
作者
董仕节
史耀武
+1 位作者
雷永平
Norman Zhou
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2002年第3期47-49,共3页
研究了 Ti B2 含量对原位生成 Ti B2 / Cu复合材料性能的影响。结果表明 :Ti B2 / Cu复合材料的硬度、强度随Ti B2 含量的增加有所提高 ,但强度在 Ti B2 的含量超过 2 .0 %后有所下降 ,导电率随 Ti B2 含量的增加有所下降 ,软化温度基...
研究了 Ti B2 含量对原位生成 Ti B2 / Cu复合材料性能的影响。结果表明 :Ti B2 / Cu复合材料的硬度、强度随Ti B2 含量的增加有所提高 ,但强度在 Ti B2 的含量超过 2 .0 %后有所下降 ,导电率随 Ti B2 含量的增加有所下降 ,软化温度基本保持在 90
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关键词
复合材料
铜合金
TIB2
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职称材料
电极表面处理和电极材料对微型点焊时电极粘附的影响
被引量:
1
2
作者
董仕节
Y.Zhou
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2002年第6期21-23,26,共4页
研究了电极表面处理和电极材料对镀镍钢板和镍板微型点焊时电极粘附的影响。结果表明:电极表面涂敷TiC后能提高CuCrZr电极和GlidCop60电极的抗粘附性能,其原因是涂层中的TiC能阻碍电极和镀镍板之间的局部焊接;GlidCop60电极的抗粘附性...
研究了电极表面处理和电极材料对镀镍钢板和镍板微型点焊时电极粘附的影响。结果表明:电极表面涂敷TiC后能提高CuCrZr电极和GlidCop60电极的抗粘附性能,其原因是涂层中的TiC能阻碍电极和镀镍板之间的局部焊接;GlidCop60电极的抗粘附性能优于CuCrZr电极的抗粘附性能,其原因是弥散分布于GlidCop60电极中的Al2O3能阻碍电极和镀镍板之间的局部焊接。
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关键词
电极粘附
表面处理
微型点
镀镍钢板
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职称材料
镀镍钢板和镍板微型点焊时电极粘附机理的研究
被引量:
1
3
作者
董仕节
Y.Zhou
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2002年第5期14-16,46,共4页
研究了镀镍钢板和镍板微型点焊时电极粘附的机理以及焊接电流、焊接时间、电极压力和电极间距对电极粘附力的影响规律。结果表明 :镀镍钢板和镍板微型点焊时电极粘附的机理是电极和镀镍板之间的局部焊接 ,电极粘附力随电极与镀镍板之间...
研究了镀镍钢板和镍板微型点焊时电极粘附的机理以及焊接电流、焊接时间、电极压力和电极间距对电极粘附力的影响规律。结果表明 :镀镍钢板和镍板微型点焊时电极粘附的机理是电极和镀镍板之间的局部焊接 ,电极粘附力随电极与镀镍板之间局部焊接面积的增加而增加 ;电极粘附力随点焊电流和点焊时间的减小而下降。此外 。
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关键词
镀镍钢板
镍板
微型点焊
电极粘附
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职称材料
题名
TiB_2含量对TiB_2/Cu复合材料性能的影响
被引量:
8
1
作者
董仕节
史耀武
雷永平
Norman Zhou
机构
湖北汽车工业学院材料
系
北京工业
大学
材料学院新型功能材料教育部重点试验室
加拿大滑铁卢大学机械工程系
出处
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2002年第3期47-49,共3页
文摘
研究了 Ti B2 含量对原位生成 Ti B2 / Cu复合材料性能的影响。结果表明 :Ti B2 / Cu复合材料的硬度、强度随Ti B2 含量的增加有所提高 ,但强度在 Ti B2 的含量超过 2 .0 %后有所下降 ,导电率随 Ti B2 含量的增加有所下降 ,软化温度基本保持在 90
关键词
复合材料
铜合金
TIB2
Keywords
composite
copper alloy
TiB 2
分类号
TG331 [金属学及工艺—金属压力加工]
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职称材料
题名
电极表面处理和电极材料对微型点焊时电极粘附的影响
被引量:
1
2
作者
董仕节
Y.Zhou
机构
湖北汽车工业学院材料
系
加拿大滑铁卢大学机械工程系
出处
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2002年第6期21-23,26,共4页
文摘
研究了电极表面处理和电极材料对镀镍钢板和镍板微型点焊时电极粘附的影响。结果表明:电极表面涂敷TiC后能提高CuCrZr电极和GlidCop60电极的抗粘附性能,其原因是涂层中的TiC能阻碍电极和镀镍板之间的局部焊接;GlidCop60电极的抗粘附性能优于CuCrZr电极的抗粘附性能,其原因是弥散分布于GlidCop60电极中的Al2O3能阻碍电极和镀镍板之间的局部焊接。
关键词
电极粘附
表面处理
微型点
镀镍钢板
Keywords
electrode sticking
surface treatment
microresistance spot welding
nickelplated steel
分类号
TG431 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
镀镍钢板和镍板微型点焊时电极粘附机理的研究
被引量:
1
3
作者
董仕节
Y.Zhou
机构
湖北汽车工业学院材料
系
加拿大滑铁卢大学机械工程系
出处
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2002年第5期14-16,46,共4页
文摘
研究了镀镍钢板和镍板微型点焊时电极粘附的机理以及焊接电流、焊接时间、电极压力和电极间距对电极粘附力的影响规律。结果表明 :镀镍钢板和镍板微型点焊时电极粘附的机理是电极和镀镍板之间的局部焊接 ,电极粘附力随电极与镀镍板之间局部焊接面积的增加而增加 ;电极粘附力随点焊电流和点焊时间的减小而下降。此外 。
关键词
镀镍钢板
镍板
微型点焊
电极粘附
Keywords
electrode sticking
mechanism
micro resistance spot welding
nickel plated steel
分类号
TG453.9 [金属学及工艺—焊接]
TG438.2 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
TiB_2含量对TiB_2/Cu复合材料性能的影响
董仕节
史耀武
雷永平
Norman Zhou
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2002
8
下载PDF
职称材料
2
电极表面处理和电极材料对微型点焊时电极粘附的影响
董仕节
Y.Zhou
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2002
1
下载PDF
职称材料
3
镀镍钢板和镍板微型点焊时电极粘附机理的研究
董仕节
Y.Zhou
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2002
1
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职称材料
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