电子元器件抗硫化研究

为了解决电子元器件在使用过程中因硫化而失效的问题,通过对片式电阻器、轻触开关、继电器、LED光电器件的硫化失效原因以及硫化失效机理的研究与分析,提出应尽快建立电子元器件抗硫化评价体系,为装备提供高质量和高可靠的元器件奠定基础.

硫化加速试验及硫化环境评价方法综述

由于矿物燃料的广泛使用,空气中含硫物质逐年积累,电子产品及元器件出现硫化失效的情况越来越多,因此对硫环境监测的需求日益广泛,电子产品与元器件的抗硫化能力评价也越来越受到重视。我国对硫化加速试验和评价方法等基础研究较少,缺乏电子产品及元器件硫化加速试验条件及相关评价的标准规范或其他指导性文件。在综述国外有关硫化加速试验文献的基础上,总结了硫化加速试验方法和硫化环境评价方法,可为我国电子行业选择合适的硫化加速试验方法和评价硫化环境提供思路和依据。

贴片式电阻器滚镀工艺影响因素分析及改进

贴片式电阻器尺寸小,在滚镀时往往存在镀层分布不均匀和电流效率低的问题。分析了影响贴片式电阻器滚镀的因素(包括滚筒阴极导电结构、陪镀物种类和比例),对各因素进行了优化,最终令镀层分布均匀性与电流效率都得以提高。

甲基磺酸锡电镀工艺在电阻器生产中的应用

甲基磺酸(MSA)锡电镀液凭借着自身高环保性、高稳定性、高电镀能力,被广泛地应用于电阻器生产中,并取得了良好的应用效果,为保证电阻器生产质量,现根据甲基磺酸锡电镀工艺开发流程、工艺流程、镀液配方以及工艺条件,探讨了新型甲基磺酸锡电镀液优势,然后从电阻器概述、生产过程两个方面入手,将该工艺与电阻器生产进行充分结合。结果表明:本文所提出的甲基磺酸锡电镀工艺操作简单、安全可靠,完全符合实际应用需求。为进一步提高电阻器生产质量和效率打下坚实的基础。希望通过此次研究,为相关人员提供有效参考。