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表面贴装型微波器件
被引量:
12
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作者
朱生传
张药西
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第9期21-23,共3页
介绍了表面贴装型微波器件的最新进展状况,如陶瓷/铁氧体叠层共烧元件、微波陶瓷介质谐振器器件、SAW和FBAR器件、薄膜器件、RF宽带器件以及无源/有源集成功能模块等。
关键词
表面贴装技术
微波元器件
集成功能模块
叠层型
微波陶瓷
下载PDF
职称材料
题名
表面贴装型微波器件
被引量:
12
1
作者
朱生传
张药西
机构
北京
大学物理学院
北京七星华电飞行电子总公司
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第9期21-23,共3页
文摘
介绍了表面贴装型微波器件的最新进展状况,如陶瓷/铁氧体叠层共烧元件、微波陶瓷介质谐振器器件、SAW和FBAR器件、薄膜器件、RF宽带器件以及无源/有源集成功能模块等。
关键词
表面贴装技术
微波元器件
集成功能模块
叠层型
微波陶瓷
Keywords
surface mounting technology
microwave devices
integrated function modules
分类号
TN61 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
表面贴装型微波器件
朱生传
张药西
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2002
12
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职称材料
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