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表面贴装型微波器件 被引量:12
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作者 朱生传 张药西 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2002年第9期21-23,共3页
介绍了表面贴装型微波器件的最新进展状况,如陶瓷/铁氧体叠层共烧元件、微波陶瓷介质谐振器器件、SAW和FBAR器件、薄膜器件、RF宽带器件以及无源/有源集成功能模块等。
关键词 表面贴装技术 微波元器件 集成功能模块 叠层型 微波陶瓷
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