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碳化硅在新能源汽车中的应用现状与导入路径 被引量:2
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作者 陈东坡 《电子产品世界》 2021年第10期4-4,5-8,88,共6页
碳化硅具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率等特点,可以很好地满足新能源汽车电动化发展趋势,引领和加速了汽车电动化进程,对新能源汽车发展具有重要意义。我国新能源汽车正处于市场导入期到产业成长期过渡的关键阶段,汽车产... 碳化硅具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率等特点,可以很好地满足新能源汽车电动化发展趋势,引领和加速了汽车电动化进程,对新能源汽车发展具有重要意义。我国新能源汽车正处于市场导入期到产业成长期过渡的关键阶段,汽车产销量、保有量连续6年居世界首位,在全球产业体系当中占了举足轻重的地位。新能源汽车产业的飞速发展,极大地推动了碳化硅产业发展与技术创新,为碳化硅产品的技术验证和更新迭代提供了大量数据样本。 展开更多
关键词 碳化硅 新能源汽车 功率半导体
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以技术创新引领射频前端芯片高质量发展
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作者 陈东坡 陈昭亮 《高科技与产业化》 2024年第6期74-76,共3页
全球5G技术快速发展,促使射频前端芯片呈量价齐升态势,并呈现集成化、模组化发展趋势。在国内,以华为、小米等为代表的移动终端厂商在全球市场份额不断提高,这些企业强烈的国产替代需求和对上游供应链的把控,为国内射频企业提供市场机... 全球5G技术快速发展,促使射频前端芯片呈量价齐升态势,并呈现集成化、模组化发展趋势。在国内,以华为、小米等为代表的移动终端厂商在全球市场份额不断提高,这些企业强烈的国产替代需求和对上游供应链的把控,为国内射频企业提供市场机遇。但我国在射频领域目前面临部分高端射频芯片制造能力不足,专业技术人才短缺,新上项目大量涌现导致资源分散,产品侵权风险较大等问题。建议行业相关单位加大研发投入,通过技术创新引领行业发展;以市场为导向组织生产研发,强化产品品质管控;在竞合中求更大发展,加速能力国际化转变;人才方面坚持国际招引与培养并举,通过激励调动积极性。 展开更多
关键词 射频 智能终端 5G
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新能源汽车800V高压平台发展现状与建议 被引量:7
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作者 陈东坡 陈昭亮 《高科技与产业化》 2022年第8期68-71,共4页
新能源汽车800V高压平台是解决里程焦虑与充电慢的主流选择,国内外主流车企目前纷纷布局,有望在2025年实现推广普及,并带动碳化硅功率半导体需求猛增。但目前面临高压快充设施布局偏慢,部分基础关键技术急需突破,相关标准和验证体系有... 新能源汽车800V高压平台是解决里程焦虑与充电慢的主流选择,国内外主流车企目前纷纷布局,有望在2025年实现推广普及,并带动碳化硅功率半导体需求猛增。但目前面临高压快充设施布局偏慢,部分基础关键技术急需突破,相关标准和验证体系有待完善,车规产品验证机会有待提高等问题。建议超前布局大功率快充网络规划建设,打造多种形式的共生体系,协同推进核心技术攻关,加强标准体系建设,通过产业协同助推国内相关零组件验证和规模商用,助力我国新能源汽车高质量发展。 展开更多
关键词 新能源汽车 800V 碳化硅
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