空心玻璃微珠改性环氧树脂印刷电路板基材

对用于印刷电路板的环氧树脂 /空心玻璃微珠复合体系的热性能、力学性能、亚微观形态和吸水性进行了系统的研究。实验表明 :用空心玻璃微珠填充环氧树脂可提高后者的热性能和力学性能 ,尤其加入较小粒径的玻璃微珠 ,环氧树脂体系的Tg 最高可提高 5℃ ;用偶联剂对玻璃微珠表面进行处理 ,并向体系内加入表面活性剂可获得最佳效果 ;少量地加入玻璃微珠可降低环氧树脂的吸水性 ,但随着玻璃微珠含量的增大体系的吸水性会随之增加。加入表面活性剂后 。