应用于TGV的ICP玻璃刻蚀工艺研究

玻璃通孔(TGV)技术被认为是下一代三维集成的关键技术,该技术的核心为深孔形成工艺。感应耦合等离子体(ICP)刻蚀技术是半导体领域中深孔形成的重要手段之一。本文通过正交实验设计方法,研究ICP石英玻璃刻蚀工艺中工作压强、C4F8流量、Ar流量三个工艺参数对深孔刻蚀的影响,探索提高刻蚀速率的优化组合。实验结果表明,C4F8流量对玻璃刻蚀速率有显著影响,并且随着C4F8/Ar流量比减小,侧壁角度垂直性越好。实验为TGV技术开发和应用提供了实验依据。

精准输送成就高效物流——重型机床行业的物流运输设备稳步前进

我国机床行业经过近几年的高速发展，已经具备相当大的规模，产品种类齐全。中国拥有比较完善的产业链，但是发展中高档机床所需的核心系统和功能部件主要来自国外进口。从整体上来说，我国机床行业的重大技术装备和关键产品还不能满足经济快速增长的需要，与发达国家相比，我国机床行业存产品质量、技术水平以及市场竞争力方面，均存在着阶段性的差距。

集束设备控制软件通用开发平台的设计

集束设备控制软件特别是半导体设备控制软件需要遵循SEMI标准,并且在设备控制软件领域,很多实体都是类似的。笔者所在单位将这些共性总结抽象,形成了可快速开发集束设备控制软件的平台。基于此平台的控制系统开发较以往大大缩短了开发周期,减少了开发成本,提高了产品质量。本文全面介绍了集束设备控制软件的体系结构,并详细介绍了通用开发平台的构成、内部设计以及应用。本文描述的通用开发平台已经在北方微电子得到广泛应用,北方微电子所有设备的控制系统都是基于此平台进行开发的。

四足并联腿步行机器人动力学

基于模块化和可重构理论,提出一种助老助残四足/两足可重构并联腿步行机器人。该机器人既可组合成两足步行机器人,亦可作为四足步行机器人使用。运用影响系数理论和虚功原理,对四足步行机器人静态步行时的摆动腿和机体机构进行动力学建模,导出摆动腿的动力学方程和机体机构超确定输入下的协调方程,按加权最小二乘法对四足并联腿步行机器人机体机构的动载进行最优协调分配,解决了机器人在行走过程中各分支运动约束而产生的动力耦合问题。

洁净室的洁净度影响因素分析及改进措施

通过日常积累的大量数据对于上送侧回的乱流洁净室的洁净度影响因素及影响效果进行了分析,并据此提出了此类洁净室的日常运行中的改进措施。

8英寸100纳米高密度等离子刻蚀机(NMC508A)

NMC508A等离子体硅刻蚀系统是适用于8英寸集成电路生产线，面向逻辑和存储等多种电路制造的先进电感耦合等离子体多反应室刻蚀系统。该系统采用了多项专利技术，具有CD（关键尺寸）控制均匀性高、刻蚀低损伤、高产能、低消耗及多腔室多种工艺集成等特点。

基于机械自锁原理设计的新型毛巾织机起圈机构

为了通过机械结构设计,解决毛巾喷气织机在打纬过程中因机构位置发生偏移而影响毛圈起圈高度的问题,在对布动式起圈机构的起毛圈原理进行介绍的基础上,对打纬过程中影响机构稳定性的原因进行了分析,利用机械机构自锁原理对毛巾喷气织机的起圈机构进行了重新设计。指出:新型起圈机构结构简单,易加工、装配,成本低廉,能被毛巾喷气织机普遍采用,毛巾织物质量稳定,市场前景广阔。

一种新型多层三维织造方法

为了解决多剑杆双纬引入法无法织造30~50层多层三维织物的难题，分析了现有三维织机织造三维织物的现状及针织边技术的缺陷，提出了一种新型多层三维织造方法，详细介绍自然锁边工艺的成形过程。指出：新型多层三维织造方法能实现自动化织造并解决多层织物的锁边问题；其自然锁边工艺简化了织机机构，可提高织机对织物品种的适应性、织物质量以及织物利用率。

22纳米集成电路核心工艺技术及应用

集成电路（IC）技术是现代信息社会的基石，也是高新技术发展的集中体现，在国家信息安全中发挥着重要的战略性作用。当前，器件特征尺寸已微缩到22纳米及以下，由于短沟道效应和沟道散射效应，在关键技术上面临严重挑战。

热轧层流冷却对带钢板形的影响仿真分析

为分析某热连轧生产线在开卷后出现的拱背或纵切分条后出现的翘曲问题,建立ANSYS有限元仿真分析模型,分析层流冷却过程的带钢温度分布和内应力情况。在确定边界条件时,采用FLUENT软件对带钢水冷换热过程进行了数值仿真分析,得到换热系数。利用ANSYS模型仿真分析了层流冷却上下水比、前段和后段主冷模式以及初始横向温度分布对带钢内应力分布的影响,并根据分析结果,采取了改变上下水比、后段主冷模式,改善精轧横向温度不均匀分布等措施,使得拱背和纵切翘曲导致的板形缺陷改判率由4.2%降低到1.05%。