助力半导体行业实现降本增效

未来全球集成电路制造企业的战略重点将从“扩产投资”转变为“降本增效”。芯片需求约占市场总量70%,这是影响全球半导体产品水位的关键。如果中国半导体想要成功突破低端锁定,只有以坚定的战略意志,构建一个涵盖系统技术市场多重创新的内部循环体系,才能实现这一目标。届时,中国企业将进入更广阔的新兴市场,实现真正的国际和国内双循环。

中美半导体产业脱钩趋势下的影响研判和应对建议

半导体产业链供应链博弈正在成为中美竞争博弈的主战场,美国加速对华脱钩、重振自身半导体产业的战略轮廓逐渐清晰,同时美国对华实施以半导体为核心的科技战将呈现长期性、谋划性和加剧性的发展趋势。为此,中国必须做好打“持久战”的战略准备。本文将主要分析当前美方强推对华半导体“断链脱钩”的主要态势,研判其对全球半导体产业、技术创新、景气周期、区域布局等多个维度产生的变化和影响,并从加强保供韧链、加快创新提级、加速市场共享、加紧造船出海等四方面对我国半导体产业提出应对建议。

中国半导体照明产业发展现状与趋势

半导体照明(亦称固态照明,solid state lighting,SSL),是继白炽灯、荧光灯之后的又一次光源革命.2016年,我国半导体照明产业规模达5 126亿元,关键技术与国际水平差距逐步缩小,示范应用居于世界前列,已成为全球最大的半导体照明生产、消费和出口国.当前半导体照明产业面临新的形势是:国际上技术快速进步,新兴应用崛起,市场渗透加速,竞争格局调整;国内产业集中度进一步提升,龙头企业加快扩张,海外市场拓展加速,整合并购成为主流.本文系统梳理了我国半导体照明产业发展的现状及趋势,分析了我国半导体照明产业发展面临的机遇与挑战,提出下一步推动我国从半导体照明产业大国向产业强国转变的主要工作.

第3代半导体氮化镓功率器件的发展现状和展望

一、引言电力电子技术在人类的生产生活中扮演着重要的角色，日常生活中的家用电源到工业生产、电气化交通、新能源技术，电力电子技术无所不在。现如今，世界能源的40％是由电力能源构成，因此，它的进步和革新是推动人类社会发展的重要力量。

全球汽车半导体产业现状及对我国该产业发展的建议

汽车半导体是指用于车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的半导体产品,随着未来汽车安全、互联、智能、节能的发展趋势,以及无人驾驶、ADAS、车联网(V2X)等层出不穷的新产品和新功能逐渐提升渗透率,对汽车半导体的需求将迎来快速增长。目前我国汽车半导体产业基础薄弱,缺乏产业话语权,自主率亟待提升。本文将通过分析全球汽车半导体产业发展特点、现状及基本格局、我国汽车半导体市场规模和现状,以及其存在的主要问题,提出我国汽车半导体产业发展的建议,为我国汽车半导体产业国际竞争力和国产化水平提升提供参考。

第3代半导体发展概述及我国的机遇、挑战与对策

第3代半导体材料是指带隙宽度明显大于硅（S i）（1.1e V）和砷化镓（G a A s）（1.4e V）的宽禁带半导体材料。它具备禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速率高、抗辐射能力强等优越性能，是固态光源、下一代射频和电力电子器件的“核心”，在半导体照明、消费类电子、5G移动通信、新能源汽车、智能电网、轨道交通等领域有广阔的应用前景，有望突破传统半导体技术的瓶颈，与第1代、第2代半导体技术互补，对节能减排、产业转型升级、催生新的经济增长点发挥重要作用，正在成为全球半导体产业新的战略高地。我国在半导体照明方面已经形成完整的产业链和一定的产业规模，成为全球发展最快的区域，为第3代半导体在其他领域的应用奠定了良好的基础。但我国在电力电子、通讯等领域的研发和产业化与国外差距较大，需要加大研发投入，建立体制机制创新的研发创新和科技服务平台，构建立足地方、带动全国、引领世界的跨学科、跨行业、跨区域的第3代半导体创新价值链，重塑全球半导体产业发展格局。

半导体零部件产业现状及对我国发展的建议

半导体产业是自立自强构建我国战略科技力量的核心支撑产业,而半导体零部件则是决定我国半导体产业高质量发展的关键领域。尽管当前我国半导体产业处于加速发展阶段,但国内半导体零部件产业仍面临着国产化率低下,产业长期支持和投入力度不足,企业自主创新能力薄弱,产业上下游联动合作不畅,人才培养和激励机制缺失等诸多问题。本文将全面梳理全球半导体零部件产业的发展特点和重点企业,研究国内外市场规模和发展格局,并针对目前国内半导体零部件产业面临的主要问题,提出相关发展建议。

摩托罗拉半导体器件——无绳电话组件

由现代化半导体产品最早期的发展开始,直至今日,摩托罗拉在半导体产品的领域中,无论是技术或支援服务方面,一直都声誉昭著,处于领导地位。摩托罗拉半导体品种小到二极管、三极管等分立器件,大到微处理器(如PowerPC)等超大规模的集成电路,一应俱全。在微控制器、微处理器、数字信号处理机、混合信令(模拟-数字)、逻辑综合电路、MOS门阵、存储器、模拟及通讯装置等各方面都为客户提供最优质的产品组合。摩托罗拉的半导体器件已成为众多通讯设备、计算机及数以百万计的家电产品的心脏。

我国集成电路产业发展中的“内卷化”研究与应对建议

集成电路产业作为数字经济时代的基础底座技术,既是大国竞争的战略焦点,也是我国加快发展新质生产力的关键所在。然而面对外部挑战,我国集成电路产业出现一定程度的产业内卷化倾向。规避产业内卷,是中国集成电路产业高质量发展必须正视和研究解决的重大问题。本文从产业内卷的定义与内涵入手,梳理了当前我国集成电路产业各细分领域内卷化的情况,初步分析了产生内卷的原因,并从产业要素内耗、资金投入效率、企业竞争力等方面分析了产业内卷化带来的负面影响,最后给出相关应对建议。

北京集成电路产业发展面临的形势、挑战与对策建议

集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。本文针对北京集成电路产业发展现状、发展特点与路径进行概述,并将北京与上海、江苏、深圳等区域进行产业对标分析。通过分析和数据验证,提出当前北京市集成电路产业发展面临的形势和挑战,最后给出相关对策建议。

北京与上海集成电路产业比较分析及对北京集成电路产业发展的建议

当前,我国集成电路产业面临着全新的外部形势,北京和上海等重要集成电路产业重镇势必将承担更多的战略使命。而国内各地方政府对于集成电路产业的“一拥而上”,也让北京和上海面临着更多产业资源和创新人才的“外溢效应”挑战。在此背景下,本文将根据近五年来北京和上海集成电路产业发展的基本情况,从产业规模、结构、优势企业、重大项目、布局,组织统筹、产业政策、金融环境、区域协同等多个方面,对两地发展态势的差异性进行比较,并从中梳理出北京集成电路产业发展的不足和瓶颈,为“十四五”期间北京集成电路产业发展的新定位、新路径提出合理建议。

“十四五”时期北京集成电路产业发展定位和建议

“十四五”时期是北京落实首都城市战略定位、推进以科技创新为核心的全面创新,加快建设全球数字经济标杆城市的关键时期。北京集成电路产业在对国家科技创新服务,以及北京数字经济建设的战略承载和基础支撑上,应责无旁贷地发挥急先锋和排头兵的作用。但“十四五”时期北京集成电路产业也面临着宏观环境日趋复杂,产业下行压力加大,协同创新动力不足等诸多挑战和问题。本文将从产业特点、产业定位、重点举措等多个角度对“十四五”时期北京集成电路产业的发展提出相关建议和展望:1)战略聚焦,实施重点集成电路产品攻关工程;2)出台政策,加大对人才和企业研发的支持力度;3)强化协同,加速推进央地合作和京津冀联动发展;4)营造环境,进一步提升北京集成电路产业发展质量。

集成电路前沿技术趋势研判及对北京的启示

集成电路是关系国民经济和社会发展的基础性、先导性和战略性产业。当前正值集成电路全面进入后摩尔时代,前沿技术领域创新活跃,是产业革命和技术革命历史性交汇的关键时期,以前沿技术突破式创新的全新路径有望给予我国通过“换道超车”走向世界集成电路创新强国的重大机遇。通过梳理国际知名研发和市场机构发布的前沿技术路线,以及全球先进国家及地区在集成电路前沿技术上战略布局和重大科研计划,对后摩尔时代集成电路技术发展趋势进行研判。并结合目前北京集成电路科研资源和创新引领优势,提出相关启示和建议。

北京集成电路产业发展概况

1北京集成电路产业发展综述.1.1 2018年产业发展主要经济指标如图1所示,据不完全统计2018年北京包括装备材料业在内的整个集成电路产业实现销售收入968.9亿元,比2017年增长约8.2%,继续保持全国第三位。其中,集成电路设计业实现销售约657.2亿元,同比增长约2.3%;集成电路制造业迎来快速增长,实现销售约118.2亿元,同比增长44.2%;封测业则增长7.2%,实现收入105.4亿元,装备材料业实现销售88.1亿元,同比增长20.6%。

智能计算芯片技术及产业趋势和对北京的建议

智能计算芯片是处理海量数据,体现计算能力的硬件载体,是承载数字经济时代生产力的重要支撑。随着人工智能、5G、大数据、区块链等新一代信息技术的规模化应用,行业数字化转型和产业智能化升级对计算资源的需求呈现指数级增长。加上集成电路的发展进入后摩尔时代,现行计算架构(冯·诺依曼架构)缺陷所导致的瓶颈愈加凸显,发展受到严重挑战。而满足多样化计算需求的新型计算架构和计算范式、满足智能计算需求的先进封装技术、基于新材料新工艺的新型计算器件也进入到创新活跃的阶段,智能计算芯片迎来了快速发展的黄金时代。综合分析了数字经济时代智能计算芯片的战略重要性,梳理了国内外智能计算主要产业格局、新兴关键技术以及发展机遇,并对北京发展智能计算芯片的机遇与路径提出相关建议。

关于美国禁售中兴事件的思考以及对北京集成电路产业发展的建议

美国商务部近日宣布对中兴通讯的制裁禁令,禁止中兴通讯以任何形式从美国进口包括核心零部件在内的任何商品。此举对中兴是一个严重打击,同时对我国政府和产业界也有一个警示作用。北京市作为我国芯片和电子信息产业的发展重镇,必须深入分析这次事件对北京集成电路和电子信息产业的影响,加强应对。本文主要分析美国禁售中兴事件对当前产业发展的影响,提出在此背景下北京市集成电路产业发展面临的形势和挑战,最后给出相关建议。

高深宽比倾斜沟槽的深硅刻蚀技术

针对微电子机械系统(MEMS)行业对3D加工日益增长的需求,提出了一种结合法拉第笼和倾斜衬底支架,利用改进的BOSCH工艺进行任意角度深硅刻蚀的创新工艺方案。首先通过仿真计算对法拉第笼的特征尺寸进行了优化,进一步采用法拉第笼和用于制备倾角的衬底支架,对BOSCH工艺参数进行了调整,最终获得了倾角为30°、深度超过25μm、深宽比高达7.9∶1的倾斜沟槽。结果表明利用法拉第笼和倾斜衬底支架,采用深硅刻蚀工艺可以制备高深宽比的倾斜沟槽,而且沟槽角度可以通过加工不同倾角的支架实现。结合法拉第笼和倾斜衬底支架进行等离子体刻蚀可为其他倾斜结构的制备工艺提供参考。

新时期我国集成电路产业高质量发展亟待突破的关键问题研究

作为数字经济时代的底层支撑,集成电路在国际大国竞争的背景下越来越具有战略性质。在中美战略博弈、新冠疫情和地缘政治环境变化等多重因素叠加作用下,实现集成电路产业的供应链安全和弹性成为各方竞争的焦点。针对国际和国内新形势深刻演变,推进我国集成电路产业高质量发展,成为新时期的鲜明主题。本文研判新时期我国集成电路产业面临的新形势,并从形势认知、产业协同、组织机制、产业人才、政策效用等方面对当前推进我国集成电路产业高质量发展亟待突破的关键问题进行了深入研究和分析,旨在为新时期我国集成电路产业高质量发展的政策制定和完善,包括重要举措和策略的形成提供参考。