超灵敏度真空检漏技术进展

文章主要介绍国内外超灵敏度真空检漏技术的现状与发展。超灵敏度真空检漏是指对小于10^(-12)Pa·m^(3)/s的漏率进行检测的技术,它是高可靠长寿命真空器件封装的重要诊断手段。当前普通商用检漏仪受质谱分析下限和微小电流测量下限等因素的限制,其实际检漏下限一般为10-11 Pa·m^(3)/s量级,采用软件修正后显示的检漏下限可达10^(-12)Pa·m^(3)/s量级。为了解决对微小漏率的超高灵敏度检测,国际上自上世纪60年代开始相关技术研究,主要围绕检漏下限的延伸和检漏精度的提高两方面开展工作。国内突破了多项技术难题,最新研制出下限为5×10^(-16)Pa·m^(3)/s的超灵敏度真空检漏仪,并将检漏结果的合成标准不确定度减小到15%以内。

锑化铟红外焦平面阵列制备技术

锑化铟作为制备中波红外探测器的主流材料,其光敏芯片规模经历了单元、多元、线列到面阵的发展过程。出于市场应用需求,光敏芯片的制备技术不断更新换代。按发展先后顺序介绍了锑化铟光敏芯片PN结的制备技术,具体包括热扩散技术、离子注入技术和外延技术。目前国内成熟的光敏芯片成结技术为热扩散技术。国外主流厂家在热扩散、离子注入、外延工艺方面都已研发成熟,并投入实际生产。着重介绍了三种工艺技术的优缺点及配套的焦平面阵列结构设计。

小型化中波红外连续变焦光学系统设计

介绍了一种三组元联动机械补偿式小型化中波红外连续变焦光学系统。针对阵列规模640×512,像元尺寸15μm的中波制冷型红外探测器,设计了焦距20~275 mm, F数5.5的连续变焦光学系统,系统长度90.6 mm。具有变倍比大、结构紧凑、元件数量少的特点,适合应用于小型化的机载光电吊舱系统以及轻量手持红外望远系统中。

无限远像距中波显微光学系统设计

随着红外技术的发展,高性能红外显微系统在热物理化学、微生物及MEMS优化设计等科技领域起到了非常重要的作用,本文讨论了一种无限远像距显微系统的结构形式及设计方法,针对阵列规模320×256,像元尺寸30μm相对孔径为2的中波制冷型红外探测器,设计了一款无限远像距中波显微光学系统,放大倍率为3×,工作距离35 mm,数值孔径(NA)0.75,适合于高帧频下红外显微探测的需求以及类似显微物镜产品的系列化。

三组联动长波连续变焦红外光学系统

介绍了一种采用机械补偿三组元联动结构形式设计的紧凑型长波红外连续变焦光学系统。针对阵列规模1024×768,像元尺寸12μm的非制冷长波红外探测器,设计了焦距25~150 mm,F1.4的长波红外连续变焦光学镜头,其光学总长155 mm,结构长度132.7 mm,在-40~+60℃温度范围内采用系统内调焦镜组进行补偿,适用于小型化的吊舱、手持型红外设备以及类似场景下的应用。

激光旋转切割石英管设备研制及其工艺研究

为了实现将密封石英管内器件取出的目的,设计研制了一套激光旋转切割设备。由于石英管内密封晶圆类易碎器件,为了不产生振动将石英管内器件取出,利用激光非接触切割原理,以石英管为中心设计光学旋转切割系统,实现360°旋转切割石英管,并分析试验数据,通过优化的试验数据,最终实现高效、无损伤的石英管切割技术。

中波红外周视光学系统

介绍了一种采用等距投影物像关系设计的中波红外周视光学系统,系统采用折反混合方案,设计视场为360×(-15°~+50°),能够实现360°方位和一定俯仰角度范围内的凝视成像,适用于红外反狙击手探测及类似应用场景下的态势感知。

企业人力资源管理弊端及对策研究

新时代随着我国市场经济的快速发展,当前我国的企业内部现代化管理制度趋于完善,我国的企业在内部经营管理方面取得了较为突出的成绩,但目前诸多企业对于人力资源方面管理工作的关注程度不足,未建立健全完善的人力资源管理制度,使得企业内部的人才流失率居高不下。 除人才流失率高的问题,在企业运行过程中还凸显出在职人员工作积极性不高这一问题,由此可知人力资源管理模式亟待优化,人力资源管理制度亟待健全。 立足于此背景下,文章对于企业内部在进行人力资源管理过程中存在的弊端进行了阐述,并就现存的弊端给出了相应的解决对策,以期能够促进企业内部的人力资源管理工作质量有效提升。