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基于IP核的SOC中ADC的测试技术 被引量:2
1
作者 刘炜 张琳 《中国集成电路》 2008年第4期79-82,共4页
本文简单描述了SOC芯片测试技术的复杂性,模数转换器(ADC)是SOC芯片中的重要模块,随着器件时钟频率的不断提高,高效、准确地测试ADC的动态参数和静态参数是当今SOC芯片中的ADC测试研究重点。本文重点介绍了一款SOC芯片中高速ADC测试的... 本文简单描述了SOC芯片测试技术的复杂性,模数转换器(ADC)是SOC芯片中的重要模块,随着器件时钟频率的不断提高,高效、准确地测试ADC的动态参数和静态参数是当今SOC芯片中的ADC测试研究重点。本文重点介绍了一款SOC芯片中高速ADC测试的方法。 展开更多
关键词 SOC 模数转换器 IP核
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集成电路并行测试适配器设计技术
2
作者 侯政嘉 刘炜 +1 位作者 石志刚 吉国凡 《微处理机》 2007年第6期13-14,共2页
重点研究集成电路并行测试适配器的设计技术。通过利用布局布线、阻抗匹配、分割电源和地的平面等项技术解决了多管芯之间的相互隔离、信号同步等问题。
关键词 并行测试适配器 多管芯 PCB板设计
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SOC芯片中高速ADC的测试方法 被引量:2
3
作者 刘炜 张琳 石志刚 《电子测试》 2007年第10期48-50,共3页
本文简单描述了SOC芯片测试技术,模数转换器(ADC)是SOC芯片中的重要模块,随着器件时钟频率的不断提高,如何高效、准确地测试ADC的动态参数和静态参数是当今SOC芯片中的ADC测试研究重点。本文重点介绍了一款SOC芯片中高速ADC测试的方法。
关键词 片上系统 模数转换器
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网络化边缘扫描集成电路测试系统研制
4
作者 张琳 刘炜 陈希 《微处理机》 2009年第1期22-24,27,共4页
简单论述了边缘扫描测试技术,详述了研制的网络化边缘扫描测试系统的构建方法。针对测试系统的实际应用进行了说明。
关键词 边缘扫描测试 以太网 集成电路测试系统
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信息安全芯片测试中测试图形实时生成的方法
5
作者 张琳 吉国凡 石志刚 《电子测试》 2008年第4期5-6,14,共3页
本文概述了TPM(可信平台模块)安全芯片在信息安全建设中的重要作用,以及TPM安全芯片的特点及测试难点,在测试TPM安全芯片过程中,自动下载密码时,可以根据密码算法的具体情况,采用不同的方法实时生成密码测试图形。本文重点介绍2种在测试... 本文概述了TPM(可信平台模块)安全芯片在信息安全建设中的重要作用,以及TPM安全芯片的特点及测试难点,在测试TPM安全芯片过程中,自动下载密码时,可以根据密码算法的具体情况,采用不同的方法实时生成密码测试图形。本文重点介绍2种在测试TPM安全芯片中测试图形实时生成的方法,这2种方法从生成特定的安全算法密码到对芯片进行密码写入都是自动的、连续的、实时的。经在泰瑞达J750测试平台上实现一款信息安全芯片量产测试,证明了这2种方法是可行性的,高效的。 展开更多
关键词 TPM(可信平台模块) 信息安全芯片 测试图形 测试系统
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TPM安全芯片测试中FLASH数据下载方法
6
作者 张琳 刘炜 《中国集成电路》 2008年第6期65-66,共2页
本文概述了TPM(可信平台模块)安全芯片在信息安全建设中的重要作用,以及TPM安全芯片的特点及测试难点,重点介绍一款TPM安全芯片在测试时FLASH数据下载的方法。
关键词 TPM(可信平台模块)安全芯片 测试图形 FLASH数据
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基于多site测试的安全芯片加密数据实时下载 被引量:2
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作者 侯政嘉 张琳 +1 位作者 刘炜 吉国凡 《微处理机》 2009年第6期8-10,共3页
首先概述了信息安全芯片的结构、特点及在生产测试中的难点。在生产过程中,自动下载密码时,信息安全芯片可以根据密码算法的具体情况,采用不同的方法生成测试图形。并重点介绍了在生产测试中实时生成信息安全芯片的测试图形的一种方法... 首先概述了信息安全芯片的结构、特点及在生产测试中的难点。在生产过程中,自动下载密码时,信息安全芯片可以根据密码算法的具体情况,采用不同的方法生成测试图形。并重点介绍了在生产测试中实时生成信息安全芯片的测试图形的一种方法。该方法从生成特定的安全算法密码到对芯片进行密码写入都是自动的、连续的、实时的。并利用多site进行生产测试,提高测试效率,节约测试成本。通过在泰瑞达J750测试平台上对一款信息安全芯片的量产测试,证明该方法是可行的,高效的。 展开更多
关键词 信息安全芯片 测试图形 公钥密码 生产测试 多site
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基于Multi-Site并行测试的效率分析与研究 被引量:1
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作者 金兰 刘炜 吉国凡 《微处理机》 2011年第1期1-4,共4页
在晶圆芯片测试时,提高单位时间内的效率能够实现低投入、高产出的效果。在采用Multi-site方式的并行测试中,需要先解决选择何种产品进行并行测试,如何确定并行site数等问题,然后再用最高效率的方法设计确定Multi-site并行测试方案。从... 在晶圆芯片测试时,提高单位时间内的效率能够实现低投入、高产出的效果。在采用Multi-site方式的并行测试中,需要先解决选择何种产品进行并行测试,如何确定并行site数等问题,然后再用最高效率的方法设计确定Multi-site并行测试方案。从软件和硬件方面,分析当前流行的Multi-site并行测试的效率,研究了影响Multi-site并行测试效率的各种因素,并对其影响深度和范围进行分析,给出相应的对策和提高效率的解决方法,同时还提出了溢出die计算方法,通过选择适当的site数,减少无用touchdown次数,提高测试效率。 展开更多
关键词 Multi-site并行测试 测试效率 探针卡 晶圆 管芯
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