基于环糊精包合技术的活性包装研究进展

介绍了环糊精及环糊精包合技术,对基于环糊精的活性包装系统作了分类综述。最后分析指出了环糊精在活性包装中的应用需解决2个问题:环糊精对活性客体分子的有效包合和缓释,以及包合物与包装材料的相容性问题。

等离子体技术制备氧化硅阻隔层薄膜的研究

采用无任何污染的等离子体技术,进行SiOx薄膜的沉积:电子束蒸发氧化硅、离子源辅助电子束蒸发氧化硅、磁控溅射沉积氧化硅、离子源辅助磁控溅射沉积氧化硅、等离子体化学气相沉积SiOx等,并对所沉积的薄膜进行结构性能的比较研究。