硅烷偶联剂对复合树脂间粘接强度的影响

目的探讨硅烷偶联剂对复合树脂间粘接强度的影响，为临床提高复合树脂间粘接强度提供依据。方法用混合填料型复合树脂（Filtek P60）制作树脂块；选自酸蚀粘接剂（Clearfil SE Bond, CSE）和通用型粘接剂（Single Bond Universal, SBU）作为复合树脂间粘接剂；并使用硅烷偶联剂（RelyX Ceramic Primer）。根据树脂块表面是否使用硅烷预处理及粘接剂类型分为4组：CSE组，CSE粘接；硅烷＋CSE组，硅烷偶联剂预处理＋CSE粘接；SBU组，SBU粘接；硅烷＋SBU组，硅烷偶联剂预处理＋SBU粘接。各组分别充填复合树脂，光固化。切割粘接树脂块得到20个1 mm×1 mm×14 mm的试样，通过微拉伸测试仪检测微拉伸强度，三维形貌测量激光显微镜下观察断面形貌。用单因素方差分析比较各组微拉伸强度，用卡方检验比较各组断裂类型比例。结果硅烷＋SBU组微拉伸强度[（69.6±3.3）MPa］显著大于其他3组（P〈0.05）；硅烷＋CSE组微拉伸强度[（63.9±3.7）MPa］显著大于CSE组[（55.7±4.2）MPa］和SBU组[（55.4±4.0）MPa] （P〈0.05）；SBU组与CSE组间差异无统计学意义（P〉 0.05）。4组均有粘接断裂、内聚断裂和混合断裂类型，硅烷＋CSE组和硅烷＋SBU组粘接断裂比例的差异无统计学意义（P〉0.05），均分别显著小于CSE组和SBU组（P〈0.05）。结论硅烷偶联剂预处理可提高复合树脂的粘接强度；通用型粘接剂中的硅烷偶联剂并不能提高复合树脂间粘接强度。