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电子器件分析用新型显微红外热像仪 被引量:8
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作者 高美静 金伟其 王海岩 《电子与封装》 2008年第4期41-44,共4页
为了给半导体器件、印刷电路板和功率器件等电子器件提供细微热分析的手段,完成电子电路的故障检测、失效分析和可靠性检测等,基于非制冷焦平面探测器设计了一种新型的显微红外热像仪。介绍了系统的工作原理、系统构成、工作过程。研究... 为了给半导体器件、印刷电路板和功率器件等电子器件提供细微热分析的手段,完成电子电路的故障检测、失效分析和可靠性检测等,基于非制冷焦平面探测器设计了一种新型的显微红外热像仪。介绍了系统的工作原理、系统构成、工作过程。研究了显微红外热像仪噪声等效温差(NETD)和噪声等效辐射率差(NEED)模型,为系统的设计提供了理论指导。提出了一种自适应的非均匀校正算法,并基于VisualC++完成了整个系统的软件设计。实际图像采集和处理结果表明了本系统设计的合理性,该系统将加速我国在电子制造和应用领域的发展。随着产品化,本系统将会用到其他需要显微热分析的场合,具有广泛的应用前景。 展开更多
关键词 电子器件 故障检测 失效分析 可靠性检测 显微红外热像仪
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