目的比较不同光强度对双固化树脂黏接剂与牙本质的黏接强度影响。方法将40颗恒磨牙,暴露咬合面牙本质后随机分为两组,每组20颗牙。DC组用双重固化树脂黏接剂Clearfil DC Bond处理,SE组用光固化树脂黏接剂Clearfil SE Bond处理后,端端对...目的比较不同光强度对双固化树脂黏接剂与牙本质的黏接强度影响。方法将40颗恒磨牙,暴露咬合面牙本质后随机分为两组,每组20颗牙。DC组用双重固化树脂黏接剂Clearfil DC Bond处理,SE组用光固化树脂黏接剂Clearfil SE Bond处理后,端端对接从近中方向光照。将黏接试样沿光照方向切成5片(1 mm/片,L1~5),再将每片垂直黏接界面切出5个微拉伸样本(1 mm×1 mm),测试两组黏接强度(m TBS)。结果随着穿透牙本质厚度增加,光强度降低导致黏接强度下降。部分样本在制备时发生界面折断,SE组存留样本L170%,L230%,L3~5为0;DC组L1~5分别为68%,86%,56%,44%和38%。SE组L1~5黏接强度分别为:(13.22±8.64)MPa,(7.49±3.88)MPa,0、0、0 MPa;DC组为:(11.25±4.11)MPa,(9.69±5.07)MPa,(8.13±4.88)MPa,(6.83±3.53)MPa和(5.56±2.95)MPa。两组表面两层黏接强度无统计学差异。结论双固化黏接剂与牙本质的黏接强度随着固化光穿透牙本质深度的增加而降低。展开更多
文摘目的比较不同光强度对双固化树脂黏接剂与牙本质的黏接强度影响。方法将40颗恒磨牙,暴露咬合面牙本质后随机分为两组,每组20颗牙。DC组用双重固化树脂黏接剂Clearfil DC Bond处理,SE组用光固化树脂黏接剂Clearfil SE Bond处理后,端端对接从近中方向光照。将黏接试样沿光照方向切成5片(1 mm/片,L1~5),再将每片垂直黏接界面切出5个微拉伸样本(1 mm×1 mm),测试两组黏接强度(m TBS)。结果随着穿透牙本质厚度增加,光强度降低导致黏接强度下降。部分样本在制备时发生界面折断,SE组存留样本L170%,L230%,L3~5为0;DC组L1~5分别为68%,86%,56%,44%和38%。SE组L1~5黏接强度分别为:(13.22±8.64)MPa,(7.49±3.88)MPa,0、0、0 MPa;DC组为:(11.25±4.11)MPa,(9.69±5.07)MPa,(8.13±4.88)MPa,(6.83±3.53)MPa和(5.56±2.95)MPa。两组表面两层黏接强度无统计学差异。结论双固化黏接剂与牙本质的黏接强度随着固化光穿透牙本质深度的增加而降低。