高校实验室安全事故人为因素及其影响路径分析

为了通过人因分析与分类系统模型从组织影响、不安全的监督、不安全行为的前提条件和不安全行为4个层面探究高校实验室安全事故的关键人因及其影响路径。对90起高校实验室事故(2000—2022年)进行统计分析,并运用卡方检验和让步比探讨了产生不安全行为的原因和各层次间的内在联系。结果表明:组织过程简单、监督不充分、个人因素、技能失误和习惯性违规是导致高校实验室事故发生的重要因素;模型中高低层级的人为因素间存在显著的因果关系,且主要的实验室事故致因路径共有16条。根据各层级事故致因形式,剖析了针对性的高校实验室事故的影响过程。

新型抗EMI材料及其传导干扰抑制性能评价

鉴于兆频带近场电磁干扰抑制材料需求的增加,采用气雾化制粉、粉末扁平化、绝缘压结、真空退火工艺制备出具有高频宽带分布磁导率特性的新型软磁合金复合材料。经测试,获得的典型材料在1.2GHz时,μ″r达到15左右。此外,采用平行线传输线测量S参数的方法评价了该复合材料的传导干扰抑制性能。试验表明:复合材料试样比铁氧体材料试样具有更佳的传导干扰抑制性能,损耗功率比在650MHz以上超过铁氧体试样,最大值达0.7左右。

功能载体材料-高品质硅藻土提纯研究

采用擦洗、酸浸、碱浸、煅烧等工艺对吉林长白山矿区选矿硅藻土进行提纯处理,作为功能载体材料。通过SEM及比表面积分析研究了不同提纯方法对硅藻土表面形貌及比表面积、孔道结构的影响,提出了不同提纯方法各自的最优方案并比较了四种提纯方法对硅藻土比表面积的影响,结果为碱溶硅藻精土比表面积为32.9 m2/g,其对硅藻土的比表面积和孔体积增幅最大,作为药辅、食品保健功能载体材料较优。

熔体旋甩工艺对Mg_(2)(Si_(0.4)Sn_(0.6))Sb_(0.015)固溶体微结构和热电性能的影响研究

Mg_(2)(Si,Sn)基材料是环境友好的热电材料,具有较好的应用前景。本工作采用熔体旋甩(MS)结合放电等离子烧结(SPS)技术(MS+SPS)制备了单相的Mg_(2)(Si_(0.4)Sn_(0.6))Sb0.015固溶体,通过将机械合金化(MA)与放电等离子烧结(SPS)技术(MA+SPS)结合制备的相同样品进行对比,研究MS工艺对样品微结构以及热电性能的影响。结果表明,MS得到的固溶体薄带主要由200~500 nm的小颗粒组成,将薄带研磨制粉经SPS烧结后得到的致密块体具有明显细化的晶粒和分布均匀的共格纳米析出相。与MA+SPS工艺制备的样品相比,MS+SPS制备的固溶体的迁移率明显降低,在一定温度范围内,电阻率略有升高,Seebeck系数显著增加,热导率和晶格热导率显著降低。MS+SPS制备的Mg_(2)(Si_(0.4)Sn_(0.6))Sb0.015固溶体热电性能明显提高,在643 K时其最大ZT值达到1.30。

三明治型电磁屏蔽材料的制备与性能

根据 Schelkunoff的多层电磁屏蔽理论,分析了双层和3层屏蔽材料的综合屏蔽特性,提出了一种简单有效的三明治型夹层结构材料设计方案 .制备出金属箔、涂料两种三明治型层状电磁屏蔽材料.通过理论计算、样品的综合屏蔽性能测试和SEM微观组织观察,讨论了三明治型材料设计方案的正确性与材料的性能. 结果表明,三明治型电磁屏蔽材料的屏蔽效能增量（△SE）随电磁波频率的增加而增大,可以实现结构优化;金属箔三明治型电磁屏蔽材料的屏蔽效能增量与理论计算结果相符合;涂料三明治型电磁屏蔽材料的SE值比普通型高,当入射电磁波的频率为 1GHz时,三明治型比普通型高18dB.

硅藻土基调湿材料的制备与性能研究

以吉林临江硅藻土作为原料,通过提纯、无机盐修饰改性工艺制备硅藻土基调湿材料。探讨了硅藻土调湿机理,研究了提纯、修饰改性对硅藻土吸湿性能的影响,采用BET、SEM、EDS、TEM测试方法对样品进行了分析表征。结果表明,硅藻土孔结构的惯通性是其具有良好调湿性的重要因素,经过提纯、无机盐修饰的硅藻土,吸湿率可达98%。

氧化物热电材料研究进展

介绍了氧化物热电材料的应用前景,重点讨论了以NaCo_2O_4为代表的氧化物热电材料的基本结构、性能特征与研究进展;评述了NaCo_2O_4材料Na位、Co位掺杂研究和NaCo_2O_4材料研究中存在的问题;并介绍了几种其它氧化物热电材料的研究情况。

氧化钨直接碳化SPS原位合成致密WC块体材料

用放电等离子烧结技术将WO3和炭黑的混合粉原位合成为致密的WC块体.研究了合成工艺和配碳量对块体的物相、致密度和显微组织的影响,结果表明:在860℃～1 060℃温度范围内,炭能快速地将WO3还原成W,同时发生碳化反应,温度继续升高发生烧结.含碳量低时,块体中有杂相W或W2C,含碳量合适时,块体的物相为纯WC,致密度达到WC的理论密度,晶粒在500 nm左右.

放电等离子烧结技术制备HA/Ti生物活性复合材料的研究

利用放电等离子烧结 (SPS)技术制备了HA/Ti生物复合材料。研究了烧结温度对烧结成分和微观结构的影响。结果表明 ,SPS可以大大降低烧结温度 ,HA/Ti(质量分数比为 70 %/3 0 %)复合材料在 90 0℃可实现良好的烧结 ,HA不分解 ,保持了HA的结构和含量 ,并实现了Ti合金与Ti粉的良好烧结结合。

放电等离子体烧结NdFeB永磁材料力学性能的研究

采用传统烧结技术和放电等离子体烧结技术(SPS)制备相同成分的烧结NdFeB永磁合金。研究了所制备合金的力学性能和断裂行为。利用扫描电子显微镜观察了合金的显微组织和断口形貌;测量了合金的抗弯强度并对磁体的力学性能进行评价。结果表明:SPS NdFeB磁体的抗弯强度较传统烧结体有显著的提高,前者σbb=402·25MPa,后者σbb=278·97MPa;SPS NdFeB磁体显微组织主相晶粒细小均匀、富稀土相细小弥散且彼此隔断,断口观察发现了较明显的撕裂棱及一些解理断裂;而传统烧结磁体主相晶粒粗大、富稀土相粗大且彼此连接,沿晶断裂特征明显。

放电等离子烧结技术与新材料研究

详细介绍了放电等离子烧结(Spark plasma sintering,SPS)技术的工艺特点、特殊的烧结机理以及设备发展概况.重点阐述了SPS新材料研究开发的国内外发展现状,包括梯度材料、综合性能优异的稀土永磁Nd-Fe-B材料、热电能源转换材料(CoSb3系列)、原位合成的WC块体材料、超细或纳米晶WC-Co硬质材料和SPS烧结过程组织演变及机理等.最后展望了SPS新材料在中国的发展前景及应该采取的对策.

浸渍—挤压(SiC_w+B_4C_p)/Mg(AZ91)复合材料的微观组织

利用透射电子显微术研究了浸渍挤压 (SiCw+B4Cp) /Mg(AZ91)复合材料的微观组织结构。结果表明 ,B4Cp/Mg界面处生成了很多MgO和MgB2 反应产物 ,而SiC/Mg界面处反应产物较少。基体中形成了大颗粒体心立方结构的Mg17(Al,Zn) 12 相和未知的弥散小颗粒物相。大量观察及综合分析表明 ,SiC和Mg之间不存在固定晶体学位向关系 ,只可能出现一些择优取向关系 ,出现几率较大的取向关系为 :{ 111} SiC∥ { 0 0 0 1} Mg,〈1—0 1〉SiC∥〈112 —0〉Mg和 { 111} SiC∥ { 10 1—0 } Mg,〈11—0〉SiC∥〈12 —10〉Mg。

放电等离子烧结原位制备LaB_6多晶纳米块体阴极材料

用氢直流电弧法制备La-LaH2纳米粉末,再采用放电等离子烧结技术,在原位、"无氧"条件下成功制备高纯LaB6多晶纳米块体热阴极材料,并系统研究放电等离子烧结温度、压强对材料物相、结构和性能的影响。结果表明,材料中形成单相的LaB6,纯度达到99.867%,平均晶粒尺寸为120nm,LaB6纳米块体相对密度达到99.2%,维氏硬度达到17.4GPa,抗弯强度高达245.6MPa,已达单晶材料的理论抗弯强度值。

Sb-SnO_2包覆硅藻土多孔导电材料制备及表征

以硅藻土为基核采用共沉淀法,制备Sb-SnO2包覆前驱体,通过焙烧制备了多孔结构导电复合材料.Sb-SnO2包覆率影响产物导电性、焙烧温度影响Sb-SnO2晶胞参数和晶粒大小,进而影响产物导阻率.采用XRD、SEM、TEM、EDS、BET、FT-IR对样品进行了表征,采用四探针仪测试样品导电性能.当n(Sn)/n(Sb)=8/1、包覆率为25.8%、700℃焙烧样品电阻率最低为22 cm,并具有介孔结构,孔径为6 nm.

可加工Al_2O_3/BN纳米复合材料的抗热震性能

通过原位化学包覆工艺制备的可加工Al2O3/BN纳米复合材料,其抗热震性能明显优于Al2O3基体材料.热震温差ΔTc从195℃提高到约395℃,抗热震损伤性能也得到相应的改善.高的抗热震断裂性能源于材料的弹性模量的大幅下降和保持了较高的强度;而优良的抗热震损伤性能则是因为具有弱层间结合的BN易产生大量的微裂纹,屏蔽了热弹性应变能,从而使热震裂纹趋向于准静态扩张.

浸渍/挤压(SiC_w+B_4C_p)/Mg(AZ91)复合材料的界面特征

用透射电子显微术研究了 (SiCw+B4Cp) /Mg(AZ91)复合材料的界面特征。结果表明 :B4Cp/Mg界面区反应生成物混乱 ,而在SiCw/Mg界面区较为规则。SiCw/Mg界面生成了两种反应物 ,其中MgO与SiC具有 180 旋转孪晶关系 ,孪晶面为 { 111} SiC ,MgO,而MgB2 一般以SiC表面一薄层MgO为基底生长成较大且完整的晶形 ,MgB2 与MgO之间的晶体学取向关系为 :(1—11) MgO∥ (0 0 0 1—) MgB2 ,[110 ]MgO∥ [112 —0 ]MgB2 。高分辨观察结合计算机模拟确定了MgO/MgB2 界面有两种原子占位方式 ,一种为界面处有两层Mg原子分别属于两相 ,另一种为界面处只有一层Mg原子为两相共享。此外 ,基体中第二相Mg17(Al,Zn) 12

无压渗透工艺制备MgO/AlN复相材料

采用无压渗透工艺,研究了在高纯氮气氛下Al-Mg-Si合金反应渗透氧化镁预形体制备MgO/AlN复合材料。借助XRD,SEM/EDS,EMPA等测试手段检测了产物的物相组成,观察了材料的微观形貌,并对复合材料微区成分进行了分析。结果表明:在氮气气氛中,用AlMgSi合金渗透氮化原位复合氧化镁形成了MgO/AlN复合材料。在氮化温度范围内,AlMgSi合金中的Mg元素极易蒸发,与气氛中的微量氧发生反应,起到深脱氧作用,而Si元素的存在使合金熔体容易浸渗入MgO预形体中,同时氮化反应生成AlN原位复合氧化镁形成MgO/AlN复合材料。合金熔液向预形体渗透的过程中,同时存在合金熔液的原位氮化自反应。氮化产物中除了AlN,MgO外,还生成了含氮尖晶石。氧化镁颗粒的存在,可能导致合金液在各局部区域中的温度、组成浓度、蒸气压等生长条件存在差异或变化,从而造成AlN生长形态的多样化和生长机制的复杂化。

Sm_2(Fe,M)_(17)N_x稀土永磁材料的研究进展

综述了Sm2 (Fe ,M) 1 7Nx 永磁材料的最新研究进展 ,介绍了Sm2 (Fe ,M) 1 7Nx 磁粉及磁体的制备技术 ,说明用其他元素替换Sm或Fe对材料性能的影响 ,以及粉末颗粒具有最佳的尺寸和形貌的重要性。并指出放电等离子烧结技术 (SPS)有望成为制备Sm2 (Fe ,M) 1 7Nx 致密磁体的一个有效方法。

原位复合纳米SiO_2改性脲醛木塑复合材料制备

以原位复合纳米SiO2改性脲醛树脂为填充体,人工速生杨木为基体,通过真空加压浸渍法制得木塑复合材料。各种木塑复合材料的主要性能——增重率、抗吸水性、顺纹和恒纹压缩强度分别提高49％、38％、68％和83％。扫描电镜照片显示纳米SiO2改性脲醛完整地填充在杨木基体导管以及孔状结构中。傅立叶红外光谱(FTIR)分析纳米SiO2改性脲醛与杨木基体的固化反应表明,木塑复合材料中木质素C=O吸收峰1 750 cm-1完全消失,木质素COO-吸收峰1 645 cm-1增强而且发生偏移,充分证明纳米SiO2改性脲醛树脂填充体与木材基体之间发生了化学键合作用而使木塑复合材料各项力学性能得以增强。

Gd_5(Si_xGe_(1-x))_4磁致冷材料的研究与发展

为了促进室温磁致冷技术的实用化,本文系统全面地介绍了室温磁致冷材料Gd5(SixGe1-x)4系金属间化合物近年来的发展概况,阐明了巨磁热效应与晶体结构、相变类型的关系,着重介绍了优化合金磁热性能的各种途径,最后针对合金实用化存在的问题提出了解决方法,并对其应用前景进行了展望．