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基于SoC设计的软硬件协同验证方法学 被引量:7
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作者 赵刚 侯立刚 +2 位作者 刘源 朱修殿 吴武臣 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2006年第6期24-26,共3页
文章介绍了软硬件协同验证方法学及其验证流程。在软件方面,采用了一套完整的软件编译调试仿真工具链,它包括处理器的仿真虚拟原型和基本的汇编、链接、调试器;在硬件方面,对软件调试好的应用程序进行RTL仿真、综合,并最终在SoC设计的... 文章介绍了软硬件协同验证方法学及其验证流程。在软件方面,采用了一套完整的软件编译调试仿真工具链,它包括处理器的仿真虚拟原型和基本的汇编、链接、调试器;在硬件方面,对软件调试好的应用程序进行RTL仿真、综合,并最终在SoC设计的硬件映像加速器(FPGA)上实现并验证。 展开更多
关键词 软硬件协同验证 FPGA综合
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