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基于SoC设计的软硬件协同验证方法学
被引量:
7
1
作者
赵刚
侯立刚
+2 位作者
刘源
朱修殿
吴武臣
《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
2006年第6期24-26,共3页
文章介绍了软硬件协同验证方法学及其验证流程。在软件方面,采用了一套完整的软件编译调试仿真工具链,它包括处理器的仿真虚拟原型和基本的汇编、链接、调试器;在硬件方面,对软件调试好的应用程序进行RTL仿真、综合,并最终在SoC设计的...
文章介绍了软硬件协同验证方法学及其验证流程。在软件方面,采用了一套完整的软件编译调试仿真工具链,它包括处理器的仿真虚拟原型和基本的汇编、链接、调试器;在硬件方面,对软件调试好的应用程序进行RTL仿真、综合,并最终在SoC设计的硬件映像加速器(FPGA)上实现并验证。
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关键词
软硬件协同验证
FPGA综合
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职称材料
题名
基于SoC设计的软硬件协同验证方法学
被引量:
7
1
作者
赵刚
侯立刚
刘源
朱修殿
吴武臣
机构
北京工业大学电子科学与信息系
出处
《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
2006年第6期24-26,共3页
文摘
文章介绍了软硬件协同验证方法学及其验证流程。在软件方面,采用了一套完整的软件编译调试仿真工具链,它包括处理器的仿真虚拟原型和基本的汇编、链接、调试器;在硬件方面,对软件调试好的应用程序进行RTL仿真、综合,并最终在SoC设计的硬件映像加速器(FPGA)上实现并验证。
关键词
软硬件协同验证
FPGA综合
Keywords
HW/SW co-simulation, FPGA synthesis
分类号
TN47 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于SoC设计的软硬件协同验证方法学
赵刚
侯立刚
刘源
朱修殿
吴武臣
《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
2006
7
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