六方氮化硼填充导热树脂复合材料的研究进展

总结了电气电子领域使用的六方氮化硼(hexagonal boron nitride,h BN)导热填料制备方法,介绍了近几年h BN填充树脂基复合材料的研究进展,研究了导热树脂复合材料的导热机理和导热模型,讨论了h BN填料的形貌、粒度、颗粒复配及表面改性方法等因素对材料导热性能的影响,并对h BN填充高导热树脂复合材料的发展方向进行了展望。

改性hBN填充氰酸酯复合材料的性能

采用γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷和N-(β-氨乙基)-α-氨丙基三甲氧基硅烷(Z6020偶联剂)两种偶联剂对六方氮化硼(hBN)粉体进行改性,将hBN粉体以11%的体积填充率填充氰酸酯,制备了hBN填充氰酸酯复合材料。研究了改性hBN对复合材料微观形貌、热导率和绝缘电阻的影响。结果表明:复合材料都具有优异的电绝缘性能;经偶联剂处理的hBN粉体颗粒表面形成了Si—O,提高了复合材料的热导率,并且当w(Z6020)为2.8%时,热导率最高,为1.19 W/(m·K)。

刻蚀腔室内衬用抗等离子体腐蚀涂层的研究现状

干法刻蚀(等离子体刻蚀)技术产生的等离子体会对半导体制造工艺以及微电子IC制造工艺中的刻蚀腔室内衬产生腐蚀。本文综述了国内外腔室防等离子体腐蚀用材料的发展历程与现状,从耐等离子体刻蚀材料、悬浮液等离子喷涂技术和在线监测技术领域的发展展望了抗等离子体刻蚀涂层的未来发展趋势。

封孔处理对烘缸用高铬硼涂层性能的影响

采用电弧喷涂工艺,在45#碳钢基体上获得了高铬硼涂层,以改性双酚A氰酸脂树脂及无机填料制成的封孔剂(LG-12)对高铬硼涂层进行了封孔处理,对比了封孔处理前后的涂层在10vol%浓度的盐酸溶液中的耐腐蚀性能和摩擦学性能方面的差异,结果表明,最优电弧喷涂参数获得高铬硼涂层的硬度为568.6HV_(0.3),与基体结合强度高达51Mpa;封孔处理使涂层孔隙率由3.82%降至0.96%;封孔涂层的耐腐蚀性显著优于未封孔涂层,其摩擦系数较未封孔涂层稍有降低,为0.73,涂层耐磨性好,适于造纸烘缸的应用;LG-12常温封孔剂对造纸烘缸用高铬硼涂层的封孔效果良好。