电磁屏蔽用导电硅胶的固化动力学研究

为导电胶的应用工艺提供基础,有必要研究导电胶的固化行为。本文采用动态热机械性能测试法(DMA法),针对不同配比的有机硅导电胶进行了非等温固化特性考察,主要针对储能模量变化曲线,利用Kissinger方程、Crane方程和Ozawa方程分别计算出了有机硅导电胶的固化活化能、反应级数等固化反应动力学参数,为电磁屏蔽用导电硅胶的制备和应用提供了基础数据。

光固化聚氨酯弹性体的制备与性能研究

异氟尔酮二异氰酸酯(IPDI)和聚己内酯二元醇(PCL)按照一定比例反应,形成长链分子线性结构的聚氨酯预聚体,使用丙烯酸-2-羟乙酯(2-HEA)对分子链进行封端得到聚氨酯丙烯酸酯预聚体(PUA),然后加入一定比例的四氢呋喃丙烯酸酯(AM-314)作为稀释剂,2%(wt.)的2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮(1173)作为光引发剂,UV照射600s制备出光固化弹性体,通过红外分析、DSC分析、热失重分析和力学性能测试等对PUA的结构和性能进行了表征,讨论了IPDI和2-HEA的加入比例对PUA性能的影响。研究结果表明,成功合成了高断裂伸长率的紫外光固化聚氨酯丙烯酸酯弹性体。综合性能最好的样品,其拉伸强度为1.25MPa、断裂伸长率为321.8%、压缩率为4.4%、收缩率为4.3%、硬度为34。

高粘接性有机硅增粘剂的合成与应用

以端侧含氢硅油XL-1341、烯丙基缩水甘油醚、γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷(KH-570)为原料,制得了含硅氢基、环氧基、烷氧基的高粘接性大分子有机硅增粘剂PHMS-1。采用红外光谱、热重分析及力学性能测试对PHMS-1的结构及不同原料配比的增粘剂对加成型液体硅橡胶的粘接性能的影响以及PHMS-1用量对硅橡胶性能的影响进行了研究,并将其与KH-570及国外优质增粘剂作了粘接强度对比。结果表明:当PHMS-1的添加质量分数为1.2%时,加成型液体硅橡胶与铝板的粘接性能最好,此时硅橡胶的拉伸强度达到2.6 MPa,断裂伸长率达903%,邵尔A硬度为12。PHMS-1的增粘效果远高于KH-570,且已接近国外优异增粘剂水平。