电沉积钨基合金镀层工艺研究

采用电沉积方法在中碳钢基底上制备了Ni-W合金镀层.通过正交试验设计方法研究了制备工艺,利用极差分析了各关键因素对合金镀层性能的影响,获得了镀液配方及最佳工艺条件,并通过扫描电子显微镜、X射线衍射仪等分析测试手段,对镀层形貌、成分、结构、硬度等进行了研究.结果表明,影响显微硬度最大的因素为NaI含量,其次是电流密度Dk.制备Ni-W镀层表面未见有明显缺陷,镀层与基体的结合良好,显微硬度Hv0.3为650左右.

电沉积晶态钨基合金镀层组织及磨损性能

以硫酸镍和钨酸钠为主盐,采用电沉积方法在中碳钢上制备Ni-W合金镀层,通过SEM、EDS、AFM和XRD等分析镀层组织结构、元素分布和物相组成。利用显微硬度计及磨损试验测试镀层的力学性能,观察试样磨损形貌,分析磨损机理。结果表明:制备的Ni-W镀层未见明显缺陷,镀层与基体结合良好;Ni-W镀层为Ni基固溶体,热处理前后的镀层均为晶态结构;镀层显微硬度随热处理温度升高而增大,于500℃达最大值,为1 010 HV0.3,而后降低;由于热处理后镀层表面粗糙度小、显微硬度高、耐磨性能增强,Ni-W镀层具有较强的抗磨能力。