国内外光纤用SiCl_4研究进展

SiCl4作为生产光纤预制棒的基础原料,其质量好坏直接影响光纤传输的质量,必须最大限度脱除引起光纤吸收损耗的杂质。综述了光纤用SiCl4的质量标准,并应用傅立叶变换红外光谱(FT-IR)技术对国内外光纤用高纯SiCl4样品进行了对比。测试结果表明,本工艺产品含氢杂质含量明显降低,同时金属离子含量也达到相关技术要求,达到光纤级别,为建立工业化光纤用高纯SiCl4生产线提供了理论基础和技术参数。

光化法去除四氯化硅中三氯氢硅的实验研究

以市售粗四氯化硅为原料,对光化法去除四氯化硅中常见的三氯氢硅杂质进行了研究。分析了以波长为330~380 nm的紫外线为光源,进行三氯氢硅的光化反应过程中,影响光化效果的主要因素及其相互之间的关系。研究表明：光化时间随着原料量的增加而增加;光化时间随着光照强度的减少而增加;氯气与三氯氢硅物质的量比至少大于22∶1;氯气与三氯氢硅物质的量比存在临界值,小于此值时光化时间随氯气与三氯氢硅物质的量比的增大而减少,大于此值时光化时间反而有所增加,光照强度越大此值越小。

ZnSe基底7～14μm波段宽带增透膜

简要叙述了7～14μm波段红外增透膜的膜料选择以及硒化锌基底上高性能红外增透膜的设计和工艺研究。介绍了离子辅助沉积技术沉积该膜的的工艺过程。给出了用该方法制备的7—14μm波段宽带减反射膜的实测光谱曲线，其峰值透过率高达98％以上，在设计波段范围内平均透过率大于97％，膜层附着性能好，光机性能稳定。这对于红外光学系统的应用具有十分重要的意义。

CVD法制备ZnS反应气体流动状态模拟

介绍了采用化学气相沉积(CVD)技术制备ZnS的原理及特点,提出用气体流形模拟研究目前生长过程中沉积厚度均匀性、长时间沉积稳定性以及重复性等问题。选择了合适的描述沉积室内气体运动的流体力学和表面反应动力学模型,利用流体力学的偏微分方程组(Navier-Stokes方程组),通过数值计算,得到沉积室内的速度场及流动场的模拟结果。比较可得在一定流速比下,采用环形主气流及横截面小的沉积室,可大大提高沉积室纵向生长均匀性。

SiCl_4中SiHCl_3的去除及检测方法研究进展

SiCl4是光纤制造的关键原材料,其质量的高低决定着光纤的传输性能。SiHCl3是SiCl4中常见的一种含氢杂质,其含量的多少对SiCl4质量产生严重影响。综述了国内外对于SiCl4中SiHCl3去除方法的研究进展,主要有精馏法、等离子体法、光化法,以及吸附法、部分水解法等其他一些方法。国内常用精馏法提纯SiCl4,但由于SiHCl3和SiCl4的沸点较为接近,精馏法对于SiCl4中SiHCl3的去除仍然存在着一定的限度;等离子体法去除SiHCl3效果好,但对于设备、技术要求相对较高;光化法对于SiHCl3的去除十分有效,可将SiHCl3的含量降到1×10-6以下。同时介绍了SiCl4中SiHCl3含量的检测方法,包括气相色谱法、傅里叶变换红外光谱法(FT-IR法)、红外空气参考法。气相色谱法具有取几毫克SiCl4即可检出其中微克级SiHCl3的特点,其检测下限为0.1×10-6;FT-IR法不仅可用于实验室分析,而且可应用于生产现场分析,对SiHCl3的测量下限为0.6×10-6;红外空气参考法对SiHCl3的测量下限为2×10-6。进行SiCl4中SiHCl3的去除工艺、检测技术研究,对于光纤用高纯SiCl4的提纯,进而对于光纤用关键原料国产化,具有重要的意义。