正性光敏聚酰亚胺研究与应用进展(二)

正性光敏聚酰亚胺(p-PSPI)是一类重要的集成电路(IC)封装材料,广泛用于IC器件的应力缓冲、表面钝化以及层间绝缘。与传统的负性光敏聚酰亚胺(n-PSPI)相比,p-PSPI无论在光刻精度还是环境友好性方面均表现出了更为优良的品质。文章综述了国内外p-PSPI电子封装材料的最新研究与应用进展状况。系统阐述了p-PSPI的光化学机理。对目前商业化p-PSPI产品的特性、在微电子以及光电子领域的应用和未来发展趋势进行了介绍。最后对国内高性能p-PSPI电子材料的研发工作提出了建议。

正性光敏聚酰亚胺研究与应用进展(一)

正性光敏聚酰亚胺(p-PSPI)是一类重要的集成电路(IC)封装材料,广泛用于IC器件的应力缓冲、表面钝化以及层间绝缘。与传统的负性光敏聚酰亚胺(n-PSPI)相比,p-PSPI无论在光刻精度还是环境友好性方面均表现出了更为优良的品质。文章综述了国内外p-PSPI电子封装材料的最新研究与应用进展状况。系统阐述了p-PSPI的光化学机理。对目前商业化p-PSPI产品的特性、在微电子以及光电子领域的应用和未来发展趋势进行了介绍。最后对国内高性能p-PSPI电子材料的研发工作提出了建议。

人才测评技术在企业人力资源管理中的应用分析

在现代人力资源管理中人力测评工作是对人才进行大力开发与充分利用的基本,通过人才测评一方面可让受测人员更加了解自身,另一方面也能为企业在选聘人才方面提供一定的借鉴。基于此,本文首先对人才测评进行介绍,然后阐述了人才测评技术在企业人力资源管理中的具体应用,最后对人才测评技术的应用策略进行了探讨。

聚酰亚胺在微电子领域的应用及研究进展

随着科技的深入发展,半导体和微电子工业已经成为国民经济的支柱性产业。微电子工业的发展,除了设计、加工等本身技术的不断更新外,各种与之配套的材料的发展也有着十分重要的支撑作用。电子产品的轻量化、高性能化和多功能化使得其对高分子材料的要求也越来越高。聚酰亚胺（PI）是目前在半导体和微电子工业中应用最为广泛的高分子材料之一。

先进电子封装技术与材料

概述了目前主要的先进电子封装技术及发展趋势、电子封装材料的发展历程以及随着先进的封装形式和技术的不断更新,封装材料的发展方向;重点阐述了环氧塑封料的性能、性能与组分间的关系、改进方法以及发展趋势;简述了先进封装用的液体环氧封装材料、聚酰亚胺材料等研究情况。

基于企业文化的员工关系管理

企业文化是企业的一种信仰,是企业在创建或运营初期,抑或经过一定时间的历练而形成的具有能够引领企业,并能够号召和推动企业员工为之奋斗、付出、拼搏的精神向导。员工是企业的关键组成部分,也是企业发展的主要贡献者和推动者。企业的发展与进步离不开企业文化和企业员工,因此始终秉持企业文化的正确理念,将企业文化和员工关系管理有机的结合起来,才能够为员工管理的高效化与高质化的实现奠定基础。当代背景下,基于企业文化的员工关系管理是实现现代企业管理体系建设、提高人力资源管理水平、提升企业在市场经济中的综合竞争实力的重要途径之一。本文首先对企业文化的定义、来源做简要的介绍,然后对企业文化与员工关系管理的影响进行分析,最后在上述内容基础上对如何发挥企业文化在人员关系管理中的积极作用进行探讨。