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先进电子封装技术与材料 被引量:16
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作者 黄文迎 周洪涛 《精细与专用化学品》 CAS 2006年第16期1-5,共5页
概述了目前主要的先进电子封装技术及发展趋势、电子封装材料的发展历程以及随着先进的封装形式和技术的不断更新,封装材料的发展方向;重点阐述了环氧塑封料的性能、性能与组分间的关系、改进方法以及发展趋势;简述了先进封装用的液体... 概述了目前主要的先进电子封装技术及发展趋势、电子封装材料的发展历程以及随着先进的封装形式和技术的不断更新,封装材料的发展方向;重点阐述了环氧塑封料的性能、性能与组分间的关系、改进方法以及发展趋势;简述了先进封装用的液体环氧封装材料、聚酰亚胺材料等研究情况。 展开更多
关键词 电子封装技术 电子封装材料 环氧塑封料 环氧树脂 聚酰亚胺
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