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先进电子封装技术与材料
被引量:
17
1
作者
黄文迎
周洪涛
《精细与专用化学品》
CAS
2006年第16期1-5,共5页
概述了目前主要的先进电子封装技术及发展趋势、电子封装材料的发展历程以及随着先进的封装形式和技术的不断更新,封装材料的发展方向;重点阐述了环氧塑封料的性能、性能与组分间的关系、改进方法以及发展趋势;简述了先进封装用的液体...
概述了目前主要的先进电子封装技术及发展趋势、电子封装材料的发展历程以及随着先进的封装形式和技术的不断更新,封装材料的发展方向;重点阐述了环氧塑封料的性能、性能与组分间的关系、改进方法以及发展趋势;简述了先进封装用的液体环氧封装材料、聚酰亚胺材料等研究情况。
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关键词
电子封装技术
电子封装材料
环氧塑封料
环氧树脂
聚酰亚胺
原文传递
题名
先进电子封装技术与材料
被引量:
17
1
作者
黄文迎
周洪涛
机构
北京
波米
科技
有限公司
清华大学信息
技术
研究院电子封装
技术
研究中心
北京科化新技术科技有限公司
出处
《精细与专用化学品》
CAS
2006年第16期1-5,共5页
文摘
概述了目前主要的先进电子封装技术及发展趋势、电子封装材料的发展历程以及随着先进的封装形式和技术的不断更新,封装材料的发展方向;重点阐述了环氧塑封料的性能、性能与组分间的关系、改进方法以及发展趋势;简述了先进封装用的液体环氧封装材料、聚酰亚胺材料等研究情况。
关键词
电子封装技术
电子封装材料
环氧塑封料
环氧树脂
聚酰亚胺
Keywords
electronic encapsulating technology
electronic encapsulating material
epoxy molding compound
epoxyresin
polyimide
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
先进电子封装技术与材料
黄文迎
周洪涛
《精细与专用化学品》
CAS
2006
17
原文传递
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