导热胶导热性能的研究进展与探讨

随着消费电子产品的迅速普及和技术的不断进步,导热胶市场需求不断增加,发展潜力巨大。但在小型化、集成化和便携性电子产品快速发展的同时,也对导热胶的导热性能提出了更高的要求。为此,本文介绍了填充型导热胶的导热机理,论述了传统导热模型的应用范围及有限元模拟预测导热系数的方法。综述了近年来导热胶胶体的研究成果,并着重论述了导热胶填料的种类、形状、粒径、改性及导热填料的混合使用对导热胶导热系数的影响规律,总结了提升导热胶导热系数的方法。