含硅合金熔体对TiAl基合金表面改性的研究

使用含硅合金熔体对 Ti Al基合金进行了表面渗硅处理 ,渗硅处理温度范围是 :913～ 10 5 3K。实验发现 ,Ti Al基合金与 Al- Si熔体之间发生了界面反应 ,界面生成以 Si,Ti,Al三元素为主的灰白色基体和条状、小块状黑色相。表面处理后样品经 1173K/ 10 0 h高温氧化后 ,表层形成了 Al2 O3、Si O2 等致密的氧化膜 ,并保留有稳定的 Si- Ti- Al相 ,因而改善了表面氧化层结构 ,大大增强了 Ti

粉末高温合金挤压变形组织及变形机理研究

挤压能够提高材料的力学性能,改善材料的组织状态,并为后续的变形提供性能优良的坯料。本文通过对粉末高温合金(FGH96合金)挤压变形,获得了组织良好的挤压棒材。采用徕卡DMLM显微镜对显微组织进行了观察分析,结果表明:挤压变形后,FGH96合金的原始颗粒边界得到了破碎,再结晶后获得了细小、均匀的等轴晶,晶粒尺寸为3μm～10um。通过对γ'相的分布和形貌观察,结果表明:挤压变形后,γ'相得到了破碎,并均匀分布在晶粒边界。同时,采用JEM-2010EX透射电子显微镜(TEM)对挤压试样的塑性变形机理及规律进行了观察研究。

GH188合金扩散焊工艺研究

采用不同的中间层合金及不同的扩散焊工艺焊接GH188薄板 ,通过对焊缝的组织分析 ,优化扩散焊工艺参数 ,使焊缝完全满足技术要求 ,界面层完全消失 ,形成与基体材料一致的微观组织 ,可进行变形加工。

含锑软钎料钎焊黄铜组织与性能的研究

为判断含锑钎料钎焊黄铜是否可行 ,研究了锡铅锑钎料钎焊H6 2黄铜时锑与锌的作用 ,并对其接头的组织与性能进行了深入分析。研究结果表明锡铅锑钎料钎焊黄铜的接头组织中未发现锌锑化合物相 ,含锑量0 2 2 %～ 0 .8% (质量分数 )的锡铅锑钎料钎焊黄铜未引起接头性能下降 ,认为可以钎焊黄铜。

Ti-Zr-Cu-Ni-Co系新钎料的成分设计及TC4合金钎焊接头的力学性能

新设计了Ti-Zr-Cu-N i-Co系钛基钎料,相对于BПP16钎料,其Zr含量有所提高,而Cu,N i,Co三种合金元素的总含量低于BПP16钎料中Cu,N i的总量。在960℃/10m in的真空加热条件下,进行了两种钎料对TC4合金的熔化实验和连接实验。通过SEM和XEDS分析了接头组织和微区成分。钎焊接头力学性能试验结果表明,使用新钎料对应接头冲击韧性值为31.55 J/cm3,比BПP16钎料提高了56%,同时接头的剪切强度提高约20%。

采用非增强中间层电子束焊接SiC_P/Al

为解决SiCP/Al焊接成形问题,提出了采用非增强中间层的电子束焊新工艺。考察了非增强中间层对碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCP/Al)电子束焊接成形、脆性相Al4C3生成及气孔的影响。研究表明,采用富Si非增强中间层后,焊接成形明显改善,脆性相的形成也受到了抑制,但气孔问题比较突出。讨论了工艺和材料因素对焊接缺陷和接头力学性能的影响,由此获得SiCP/Al电子束焊的工艺要点。

DD3单晶合金TLP扩散焊接头组织及持久性能

采用粉状中间层合金D1P对镍基单晶高温合金DD3进行了TLP扩散焊,并对接头组织与性能进行分析研究.结果表明,D1P粉状中间层合金TLP扩散焊接头的焊缝主要由γ+γ'双相组织、枝状化合物(Mo,W,Cr,Ni)3B2和条状化合物(Cr,Mo)23(C,B)6组成,近缝区中存在块状或针状化合物相(Mo,W,Cr,Ni)3B2.接头中存在明显的组织不均匀现象,对接头性能具有明显的不利影响.接头组织不均匀现象可经过高温长时间保温消除,1 250℃/24 h/空冷扩散焊的接头,并在焊后进行时效处理,其980℃持久强度可达到母材的90%.

Ni-Fe-Cr-Ti及 Co-Ni-Fe-Cr-Ti(Si, B)系高温钎料对Si_3N_4陶瓷的润湿与界面连接

采用座滴法研究了 Ｎｉ－Ｆｅ－Ｃｒ－（１４－２９）Ｔｉ（质量分数，％，下同）合金在 Ｓｉ_３Ｎ_４陶瓷上的润湿行为．结果表明，在１４９３ Ｋ， １０ ｍｉｎ的真空加热条件下，随着含 Ｔｉ量的增加，合金的润湿性逐渐改善，含 Ｔｉ量为 ２４％－２９％时合金的润湿角达到２７．３°．微观分析表明，钎料中的元素 Ｃｒ向 Ｎｉ－Ｆｅ－Ｃｒ－（２４－２９）Ｔｉ／ Ｓｉ_３Ｎ_４界面区扩散和富集，生成了复杂的 Ｃｒ－Ｎｉ－Ｆｅ－Ｓｉ四元化合标分析了 Ｔｉ元素含量的增加对于合金润湿性改善的原因合金中加入元素 Ｃｏ并降低 Ｎｉ含量可增强 Ｔｉ， Ｃｒ的活性，导致形成不同的界面反应产物并对合金润湿能力及界面结合能力产生重要影响成分调整后的 Ｃｏ－Ｎｉ－Ｆｅ－Ｃｒ－（１４－２０）Ｔｉ合金对Ｓｉ_３Ｎ_４的润湿角可达到２０．０°，形成牢固的润湿界面．

几种钴基高温钎料对SiC陶瓷的润湿与界面结合

采用座滴法研究了几种钴基合金在ＳｉＣ陶瓷上的润湿行为，结果表明，在 １４９３ Ｋ－１０ｍｉｎ的真空加热条件下，设计的 ＣｏＦｅＮｉ（Ｓｉ，Ｂ）－（８—１５）Ｃｒ－（１４—２１）Ｔｉ合金能较好地润湿ＳｉＣ陶瓷，但合金与ＳｉＣ之间发生了十分强烈的界面反应，在靠近ＳｉＣ约１１５ｕｍ的范围内，主要是钎料中元素Ｃｏ，Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｒ参与反应，而在距离ＳｉＣ表面稍远的区域则形成了ＴｉＣ反应带，分析了其原因 新设计的 ＣｏＮｉ（Ｓｉ；Ｂ）－（８—１５）Ｃｒ－（１４—２１）Ｔｉ与 ＳｉＣ 陶瓷之间发生了适度的界面反应．能实现合金／陶瓷界面的牢固结合；商用钴基钎料ＢＣｏ１虽然能很好地润湿ＳｉＣ，但由于钎料自身脆性大，试样冷却后在ＳｉＣ陶瓷内部发生断裂。

感应钎焊工艺对黄铜接头组织的影响

研究了感应钎焊时 ,不同钎焊参数对零件内外表面温度的影响 ,分析了钎焊工艺参数对母材组织和接头质量的影响。缓慢升温可使工件内外表面温度达到平衡 ,钎焊温度在 780℃以下 ,保温时间小于 2 0s的工艺参数可获得优良钎缝和不损伤母材组织。

Ti_3Al对TiCu15Ni15钎料组织的影响

分别以 0 %,2 5 %,5 0 %,75 %,10 0 %比例的Ti3Al替换TiCu15Ni15中Ti,对所得的钎料进行组织形貌及成分分析。研究结果表明 :钎料合金由先结晶低Cu ,Ni含量相和后结晶的高Cu ,Ni含量相组成 ,随Ti3Al增加。低Cu ,Ni含量相减少 ,高Cu ,Ni含量相增加 ,同时由于Nb含量增加 ,背散射图像发生变化 ,先结晶相由灰色逐渐变为亮白色 ,后结晶相成分偏析增加 ,先结晶高Nb相为灰色 ,后结晶低Nb相为黑色 ,至 5 #合金形态发生显著变化 ,灰色相由块团状变为短条或片状 ,其中央为白色边缘为灰色 ,这将引起性能变化。

1420合金板材氧化膜对氩弧焊缝中气孔的影响

通过X射线透视和金相方法相结合 ,观察了 142 0合金板材氩弧焊缝中气孔的大小、数量及分布 ,发现气孔在焊缝两侧熔合线附近呈链状分布 ,且主要分布在焊缝根部和背面余高中。试验研究表明焊缝中气孔主要来源于接头背面的氧化膜。同时分析了气孔的形成机理与分布原因。气孔的气相主要由H2 、CO2 、CO、H2 O等组成。通过对断口上气孔形貌分析可将气孔按形状分为五大类 ,即球形、喇叭口形、豆荚形。

国内粉末高温合金涡轮盘件制造技术的发展现状

在介绍粉末高温合金涡轮盘主要成形工艺的基础上 ,综述了我国粉末高温合金盘件制造技术发展现状 ,对存在的问题提出了一些建议。

FGH96合金挤压变形工艺数值模拟

利用DEFORM-3D有限元软件对FGH96合金挤压工艺进行了研究,通过正交试验设计的方法研究了坯料温度、挤压速度、摩擦条件、模具锥角和模具工作带长度对挤压载荷的影响;同时具体研究了挤压速度和模具锥角对挤压载荷和挤压件温度的影响,以及不同条件下的等效应变的分布规律,并对挤压过程中可能出现的缺陷进行了预测,为工艺实验的研究提供了参考。

挤压态镍基粉末高温合金热变形行为与组织研究

通过Gleeble－3500D热力模拟研究了挤压态镍基粉末高温合金在恒温和恒应变速率条件下的热变形行为和组织特征，变形温度范围为950～1150℃，应变速率范围为0．001—0．5s^-1。通过线性回归分析，获得了挤压态镍基粉末高温合金的本构方程，并求得热变形激活能为338．638kJ·mol^-1。在1050℃以下热压缩变形时，试样容易开裂；而在1050～1150℃的温度范围热压缩变形时，试样不易开裂。挤压态镍基粉末高温合金热压缩变形后发生了完全再结晶，再结晶晶粒尺寸受温度影响显著，在低于1100℃变形时，再结晶晶粒尺寸随变形温度升高稍有增大；而在高于1100℃变形时，再结晶晶粒尺寸随变形温度升高显著增大。该种合金的合理变形参数范围为0．001—0．01s^-1及1050～1100℃。