半导体发光器件的可靠性预计模型

文中介绍了一种基于概率方法的半导体发光器件可靠性预计模型。在初始光发射性能给定而退化特性通过试验确定的前提下,使用该模型可得到器件的可靠度函数关系,且理论预计结果与试验结果一致性良好。(对初始光发射性能和退化特性建模的研究仍在进行中,在本文中不涉及。而本模型最终将包括上述两部分的建模,以得到完整的可靠性预计解析结果。)对于半导体发光器件,本研究作为基于失效物理的一套完整的可靠性预计方法研究中的重要一步,提供了一种可行的方法,并且证明在器件性能基本参数基础上确定可靠度函数关系的途径具有可行性。

自整角机灌封线圈的失效定位和分析

针对内部具有灌封线圈结构的自整角机难于确定失效部位的问题,提出了采用物理方法和时域反射仪(TDR,Time Domain Reflectometry)技术对其进行失效定位和分析的方法。对发生失效的某型自整角机案例样品,确定了其转子绕组内包括滑环与导线焊点、粗导线与细导线焊点以及细导线绕组在内的断路失效部位。通过热应力模拟实验,对造成该型电机失效的可能原因进行了分析。